利用開源軟硬件的可穿戴參考設計。
WaRPboard實施了一個混合架構，以滿足可穿戴設備市場不斷變化的需求。該平臺包含一塊主板和一個示例子卡，能夠根據不同的使用模式添加額外 的子卡。在這種混合結構中，該設計的核心通過基于飛思卡爾i.MX 6SoloLite應用處理器的主板上實現，附屬微控制器飛思卡爾Kinetis KL16 MCU在子卡上實施，用作一個傳感器中心以及一個無線充電MCU
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產品 |
介紹 |
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i.MX 6系列是業界第一個真正可擴展的多核平臺，包括基于ARM Cortex-A9架構的單核、雙核和四核系列。 |
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傳感器融合是一個程序，通過該程序，來自幾個不同傳感器的數據被“融合”，然后進行計算，而不只是任由一個單獨的傳感器來確定。 |
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Kinetis KL1xKinetis KL1x - 48 MHz，通用，連接，高度集成，超低功耗微控制器(MCU)。 |
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單線圈無線充電參考設計。 |
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