2020.08.26-08.28

中國·南京國際博覽中心

一、展會概況

世界半導體大會依托江蘇省雄厚的半導體產業基礎和企業資源，以“開放合作世界同芯”為主題，采用“2+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇，N個專場活動以及1場展覽展示，匯聚了IC設計、晶圓制造、封裝檢測、半導體設備與材料等半導體全產業全球頂尖企業及大廠，立足南京，放眼世界，全方位展示半導體產業的發展動態與最新成果。

二、組織架構

指導單位：工業和信息化部
主辦單位：中國半導體行業協會
中國電子信息產業發展研究院
江蘇省工業和信息化廳
南京市江北新區管委會
承辦單位：賽迪顧問股份有限公司
江蘇省半導體行業協會
南京市江北新區產業技術研創園
南京潤展國際展覽有限公司
協辦單位：國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟
南京集成電路產業服務中心
北京芯合匯科技有限公司IC獨角獸聯盟
支持單位：美國半導體行業協會(SIA)
歐洲半導體行業協會（ESIA）
日本電子信息技術產業協會（JEITA）
韓國半導體行業協會（KSIA）

SEMI協會

三、展會亮點

1.專業買家精準對接

在線配對系統提前鎖定專業買家，打造集成電路第一交易平臺。

2.IC與應用設備共舞

著力打造應用設備展區，聚焦用戶體驗，應用智能終端唱主角。

3.展/會共輔各唱主角

權威論壇與專業展覽把脈產業發展趨勢，共話半導體行業最強音。

4.人才招募精英薈萃

攬盡天下“芯”動英杰，聚力集成電路產業，共赴錦繡前程。
展覽。

四、展覽

（一）展區設置

1、半導體設計展區

IC設計與產品；IC設計工具及服務；電子設計自動化；集成電路。

2.半導體制造展區

晶圓制造；制造技術；晶圓制造工藝；光刻工藝； 蝕刻工藝；掩膜；清洗技術。

3.半導體封裝檢測展區

封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器；封裝測試服務；封裝設備；測試設備；半導體擴散設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、激光設備。

4.半導體設備與材料展區

前道處理設備、制造設備；封裝設備；測試設備；半導體材料；半導體分立器件； 半導體光電器件、設備零部件、硅晶圓、清潔材料、加工材料、耗材、印刷材料。

5.半導體應用展區

智能制造；人工智能；物聯網；可穿戴設備；智慧城市；智慧家居；便攜終端； 汽車電子；醫用電子；OLED；顯示設備。

價格

五、同期活動

1.主題論壇
大會開幕式/高峰論壇、創新峰會
核心論壇
全球半導體產融峰會暨半導體投融資論壇、國際第三代半導體產業發展高峰論壇、首屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、半導體才智論壇暨第四屆集成電路人才發展高峰論壇
3.專場活動
國內外半導體產業趨勢發布會、創“芯”項目路演、創“芯”推介會、江北集成電路產業環境推介、“江北之夜”國際交流晚宴、新基建等多場熱點論壇。

六、聯系我們

聯系人：楊青云
郵  箱：497522452@qq.com

世界半導體大會組委會
二Ο二Ο年六月