2020.08.26-08.28

中國(guó)·南京國(guó)際博覽中心

一、展會(huì)概況

世界半導(dǎo)體大會(huì)依托江蘇省雄厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和企業(yè)資源，以“開(kāi)放合作世界同芯”為主題，采用“2+N+1”的舉辦模式，舉辦2場(chǎng)主論壇，N個(gè)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)以及1場(chǎng)展覽展示，匯聚了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝檢測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)全球頂尖企業(yè)及大廠，立足南京，放眼世界，全方位展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)與最新成果。

二、組織架構(gòu)

指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部
主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
江蘇省工業(yè)和信息化廳
南京市江北新區(qū)管委會(huì)
承辦單位：賽迪顧問(wèn)股份有限公司
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
南京市江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園
南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司
協(xié)辦單位：國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心
北京芯合匯科技有限公司IC獨(dú)角獸聯(lián)盟
支持單位：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）
日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）
韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（KSIA）

SEMI協(xié)會(huì)

三、展會(huì)亮點(diǎn)

1.專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接

在線(xiàn)配對(duì)系統(tǒng)提前鎖定專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家，打造集成電路第一交易平臺(tái)。

2.IC與應(yīng)用設(shè)備共舞

著力打造應(yīng)用設(shè)備展區(qū)，聚焦用戶(hù)體驗(yàn)，應(yīng)用智能終端唱主角。

3.展/會(huì)共輔各唱主角

權(quán)威論壇與專(zhuān)業(yè)展覽把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，共話(huà)半導(dǎo)體行業(yè)最強(qiáng)音。

4.人才招募精英薈萃

攬盡天下“芯”動(dòng)英杰，聚力集成電路產(chǎn)業(yè)，共赴錦繡前程。
展覽。

四、展覽

（一）展區(qū)設(shè)置

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)

IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化；集成電路。

2.半導(dǎo)體制造展區(qū)

晶圓制造；制造技術(shù)；晶圓制造工藝；光刻工藝； 蝕刻工藝；掩膜；清洗技術(shù)。

3.半導(dǎo)體封裝檢測(cè)展區(qū)

封裝/組裝工藝、先進(jìn)封測(cè)工藝、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器；封裝測(cè)試服務(wù)；封裝設(shè)備；測(cè)試設(shè)備；半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備。

4.半導(dǎo)體設(shè)備與材料展區(qū)

前道處理設(shè)備、制造設(shè)備；封裝設(shè)備；測(cè)試設(shè)備；半導(dǎo)體材料；半導(dǎo)體分立器件； 半導(dǎo)體光電器件、設(shè)備零部件、硅晶圓、清潔材料、加工材料、耗材、印刷材料。

5.半導(dǎo)體應(yīng)用展區(qū)

智能制造；人工智能；物聯(lián)網(wǎng)；可穿戴設(shè)備；智慧城市；智慧家居；便攜終端； 汽車(chē)電子；醫(yī)用電子；OLED；顯示設(shè)備。

價(jià)格

五、同期活動(dòng)

1.主題論壇
大會(huì)開(kāi)幕式/高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)
核心論壇
全球半導(dǎo)體產(chǎn)融峰會(huì)暨半導(dǎo)體投融資論壇、國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、首屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)、半導(dǎo)體才智論壇暨第四屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇
3.專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)
國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)發(fā)布會(huì)、創(chuàng)“芯”項(xiàng)目路演、創(chuàng)“芯”推介會(huì)、江北集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境推介、“江北之夜”國(guó)際交流晚宴、新基建等多場(chǎng)熱點(diǎn)論壇。

六、聯(lián)系我們

聯(lián)系人：楊青云
郵  箱：497522452@qq.com

世界半導(dǎo)體大會(huì)組委會(huì)
二Ο二Ο年六月