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創(chuàng)新的 UPMEM PIM-DRAM 需要?jiǎng)?chuàng)新的電源完整性分析
UPMEM 提出的創(chuàng)新型 PIM-DRAM 模塊有望讓 IC 行業(yè)節(jié)省大量的資源和運(yùn)營成本。但是，要想取得市場成功，UPMEM 必須確保他們的新模塊能夠有效地滿足市場對功耗和可靠性的要求。由于使用 mPower 集成式功耗分析流程可以嚴(yán)格且易用的分析模擬和數(shù)字電路，因而 UPMEM 確信他們的新 PIM-DRAM 模塊能夠提供符合設(shè)計(jì)期望的功耗、性能和可靠性。
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mPower 簡介
電源完整性分析用于評估電路，確定其在實(shí)現(xiàn)后能否提供符合設(shè)計(jì)／預(yù)期的性能和可靠性。設(shè)計(jì)人員必須能夠驗(yàn)證從 RTL／門級到芯片級集成，直到封裝和電路板系統(tǒng)級的模擬和數(shù)字電源完整性。mPower 工具集是一種創(chuàng)新的自動(dòng)化電源完整性驗(yàn)證解決方案，它將模擬和數(shù)字 EM、IR 壓降及功耗分析整合為一個(gè)完整、可擴(kuò)展的解決方案，實(shí)現(xiàn)面向所有技術(shù)和所有設(shè)計(jì)類型且高度可信的功耗分析。
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云中 EDA – 為什么是現(xiàn)在？
當(dāng)今業(yè)界在將第三方公共云與 Calibre nmPlatform 等電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 應(yīng)用程序結(jié)合使用方面，表現(xiàn)出空前高漲的熱情。我們現(xiàn)在處于一個(gè)關(guān)鍵路口，在計(jì)算需求、技術(shù)和增強(qiáng)的安全性的共同作用下，利用云來將您的下一個(gè)集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)推向市場儼然已成為可行且必要之舉。下面我們來探討一下，云何以成為一個(gè)可行選項(xiàng)，以及如何使用云來擴(kuò)展您在成熟工藝節(jié)點(diǎn)（例如 45nm 至 28nm）和...
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Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市時(shí)間
有一個(gè)趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時(shí)間也越來越長。作為日益壯大的創(chuàng)新性早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)套件的一部分，Calibre nmLVS-Recon 工具使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠快速檢查 “存在問題” 和不成熟的設(shè)計(jì)，以便更快、更早地發(fā)現(xiàn)并修復(fù)具有重大影響的電路錯(cuò)誤，從而在總體上縮短流片排程和上市時(shí)間。
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云端可靠性驗(yàn)證帶來 顯著的運(yùn)行時(shí)間優(yōu)勢
設(shè)計(jì)復(fù)雜性和上市時(shí)間壓力迫使公司紛紛尋找創(chuàng)新的方法來利用所有可用的資源。“非內(nèi)部部署” 云計(jì)算環(huán)境提供了一個(gè)可擴(kuò)展、可持續(xù)的平臺(tái)，能夠大幅改善 Calibre PERC 流程和其他嚴(yán)苛的 EDA 計(jì)算任務(wù)的運(yùn)行時(shí)間。在云硬件資源上運(yùn)行 Calibre PERC 驗(yàn)證流程以滿足高峰使用需求，可以提高生產(chǎn)率并加快周轉(zhuǎn)速度。了解云計(jì)算的成本 / 效益關(guān)系，有助于公司確定可提供最大回報(bào)的最佳配置。
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