技術(shù)專區(qū)
“任務(wù)剖析（MP）”是指系統(tǒng)及其元器件在使用過(guò)程中預(yù)計(jì)將承受的負(fù)荷和壓力。以汽車為例，現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)主要是基于幾十年前創(chuàng)建的任務(wù)剖析制定的。在持續(xù)電氣化和輔助駕駛用例的推動(dòng)下，今天的汽車行業(yè)和其他行業(yè)需要滿足擴(kuò)展（長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間）任務(wù)剖析（EMP）的需求。為此，恩智浦啟動(dòng)了一個(gè)企業(yè)項(xiàng)目，以定義一種方法來(lái)評(píng)估和驗(yàn)證其產(chǎn)品的擴(kuò)展任務(wù)剖析。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）是汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)值得信賴的合作伙伴，致力于提供創(chuàng)新解決方案。恩智浦匯集英才，結(jié)合前沿技術(shù)與開拓型人才，開發(fā)系統(tǒng)解決方案，為更智慧安全的互聯(lián)世界保駕護(hù)航。恩智浦在全球30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，2023年全年?duì)I業(yè)收入達(dá)132.8億美元。 欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.nxp.com.cn。
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