我國光刻膠領域取得新突破! 據科技日報報道,近日,北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術,首次在原位狀態下解析了光刻膠分子在液相環境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為,指導開發出可顯著減少光刻缺陷的產業化方案。相關論文近日刊發于《自然·... (來源:新聞頻道)
光刻膠5nm 2025-10-27 10:37
當地時間10月23日,根據彭博社報導,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)宣布啟動全球裁員計劃,裁員規模約占員工總數的4%。該公司目前員工人數約3.61 萬人,預計將影響超過1,400 名員工。應用材料表示,此舉是為強化營運結構與效率,以面對市場波動與地緣政治帶來的挑戰。 應用材料在... (來源:新聞頻道)
應用材料 2025-10-24 13:12
2025年10月23日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出>基于意法半導體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅動器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設計的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉低壓系統方案。 圖示1-大聯大... (來源:解決方案頻道)
大聯大友尚集團STAC DC高壓電源DC DC高壓 2025-10-23 12:44
新突思公司(Synaptics® Incorporated)(納斯達克股票代碼:SYNA)今日宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模態邊緣人工智能(Edge AI)處理器,旨在提供卓越的性能和能效。Astra SL2600系列將賦能新一代經濟高效的智能設備,讓認知物聯網(IoT)成為現實。 SL2600系列將與SL2610產品... (來源:新聞頻道)
新突思AstraGenAI處理器物聯網 2025-10-21 13:15
歐盟在接口標準化領域持續發力,2024年已完成手機和平板電腦 Type-C 接口的強制統一,2026年將該要求擴展至筆記本電腦,2028年將實現更大范圍的全覆蓋。 歐盟當地時間13日更新《外部電源和充電設備生態設計要求法規》,對EPS(外部電源供應器)提出新要求,新規將于2028年實施并設5年緩沖期。... (來源:新聞頻道)
USB Type C 2025-10-20 10:22
當地時間10月13日,2025年OCP(Open Compute Project)全球高峰會在美國加州圣荷西正式召開,聚焦AI數據中心的開放架構、永續設計與高效計算。本次OCP峰會聚焦開放協作與標準化,旨在推動更統一、更高效率的全球數據中心架構,讓業界能以開放生態的方式應對AI 時代的計算與能源挑戰。 需要指出的是,... (來源:新聞頻道)
OCP峰會AMDArm英偉達 2025-10-15 09:30
當地時間10月13日,人工智能技術大廠OpenAI和芯片設計大廠博通宣布達成合作,雙方共同開發10吉瓦(GW)規模的數據中心所需的定制AI加速器。OpenAI將設計這些加速器和系統,并與博通合作開發和部署。 OpenAI表示,通過自主設計AI芯片和系統,OpenAI可以將其在開發前沿模型和產品過程中積累的經驗直接... (來源:新聞頻道)
OpenAI博通AI 2025-10-14 13:33
vivo X300系列正式亮相,這次vivo聯合索尼、三星聯合打造了三大旗艦傳感器,陣容堪稱豪華。 具體來說,vivo X300系列全球首發藍圖×索尼LYT-828、藍圖×索尼LYT-602、藍圖×三星HPB。 據悉,vivo X300 Pro首發索尼LYT-828云臺級主攝,擁有5000萬像素、1/1.28英寸超大底以及f/... (來源:新聞頻道)
vivo X300影像傳感器智能手機 2025-10-14 10:41
在高速運轉的印刷設備中,絲桿支撐座作為傳動系統的核心組件,承擔著承載負荷、減少振動、保障定位精度的關鍵使命,其性能優劣直接影響印刷品質量與設備壽命。 數碼印刷機印刷頭的精準位移支撐:在數碼印刷機中,絲桿支撐座用于固定驅動印刷頭的滾珠絲桿兩端;避免印刷頭晃動導... (來源:技術文章頻道)
絲桿支撐座印刷設備 2025-10-11 11:04
近期,半導體行業頻現AMD與Intel可能開展合作的傳聞,當被問及這一合作的可能性時,AMD CEO蘇姿豐未給出明確答復,僅以模棱兩可的態度回應,引發市場對雙方關系走向的關注。 從行業投資動態來看,當前已有NVIDIA、軟銀及美國政府等多家實體對Intel進行投資,在此背景下,上周有消息披露AMD正... (來源:新聞頻道)
AMDIntel 2025-10-9 10:08