2023年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV12711芯片的初級側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 隨著全球環(huán)保意識的不斷提高,新能源汽車逐漸成... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大世平集團 onsemi NCV12711芯片 初級側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案 2023-5-10 14:21