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9月10日,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流核心平臺(tái)——SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳成功召開(kāi)。作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成力量,本次展覽,兆芯展示了開(kāi)先、開(kāi)勝系列高性能自主通用處理器,并攜手多家產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴,聯(lián)合展示了多形態(tài)計(jì)算解決方案,呈現(xiàn)了... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
兆芯集成電路 2025-9-11 14:14
2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展2025)將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會(huì)持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)交易等平臺(tái)功能作用,在首屆基礎(chǔ)上進(jìn)一步打破地域邊界,以更寬的全球視野整合產(chǎn)業(yè)資源,以更大的開(kāi)放格局鏈接國(guó)際合作,成為連接全球半... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
半導(dǎo)體巨頭灣芯展 2025-8-27 10:32
EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵工具,廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級(jí)、嵌入式設(shè)計(jì),其主要功能是通過(guò)設(shè)計(jì)自動(dòng)化和流程優(yōu)化,提高芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下,EDA扮演著至關(guān)重要的角色,對(duì)半導(dǎo)體行... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
IC China 2025EDA 2025-8-12 09:05
2025年8月3日-4日,由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、先進(jìn)微系統(tǒng)集成協(xié)會(huì)、西安電子科技大學(xué)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司共同主辦的2025中國(guó)國(guó)際低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會(huì)(LTB-3D 2025 Satellite in China)在天津盛大召開(kāi)。作為國(guó)際半導(dǎo)體低溫鍵合領(lǐng)域的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
青禾晶元3D低溫鍵合 2025-8-7 16:12
2025 中國(guó)國(guó)際低溫鍵合 3D 集成技術(shù)研討會(huì)(LTB-3D 2025 Satellite in China)于 8 月 3 日~4 日在天津舉辦,這是該會(huì)議首次來(lái)華。 本屆大會(huì)吸引了來(lái)自英國(guó)、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國(guó)等國(guó)家 200 余名專(zhuān)家學(xué)者及企業(yè)代表,包括 20 余所國(guó)際頂尖高校、科研機(jī)構(gòu)和 10 余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
國(guó)際半導(dǎo)體低溫鍵合 2025-8-7 11:08
機(jī)構(gòu)研究顯示,全球10家主要半導(dǎo)體公司的年度資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7%,達(dá)到1350億美元,這是三年來(lái)的首次增長(zhǎng),得益于生成式人工智能(AI)熱潮中先進(jìn)芯片供應(yīng)商的推動(dòng)。 這十家公司中有六家,包括臺(tái)積電、SK海力士、美光科技和中芯國(guó)際,計(jì)劃2025財(cái)年的支出將超過(guò)2024財(cái)年。 作為全球最大的芯片代... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
AI 2025-8-6 11:24
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下,傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升逐漸趨緩,而先進(jìn)封裝技術(shù),尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)443億美元,占整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%,預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至786億美元,年... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
物元半導(dǎo)體集成制造 2025-8-4 09:36
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度半導(dǎo)體硅片(又稱(chēng)“硅晶圓”)出貨面積達(dá)33.27億平方英寸,創(chuàng)下近2年來(lái)新高。 SEMI 表示,半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)正逐步復(fù)蘇。第2季半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積33.27億平方英寸,較第一季增加14.9%,較去年同期增加9.6%,達(dá)到了2023年... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
半導(dǎo)體硅片 2025-7-31 16:02
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)7.4%至1,255億美元,創(chuàng)下歷史新高。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下,2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有望進(jìn)一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“繼2024年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
半導(dǎo)體制造設(shè)備 2025-7-25 11:12
根據(jù)Yole Group的報(bào)告,中國(guó)大陸有望在2030年超越中國(guó)臺(tái)灣,成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國(guó)大陸占全球21%的產(chǎn)能,隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張,中國(guó)大陸的崛起凸顯了在分散且充滿(mǎn)戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中,行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6月23日,Yole Group發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
半導(dǎo)體晶圓代工 2025-7-1 15:30
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