2025年10月16日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
2025年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產(chǎn)品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運(yùn)算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年8月5日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主,搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44
2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44
2025年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU為核心,輔以華邦電子(Winbond)W25Q80 Flash、納芯微(Novosense)NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月15日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以晶豐明源(BPS)LKS32MC453 MCU和杰華特(JOULWATT)JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅(qū)動器、JWH5140F單片降壓開關(guān)穩(wěn)壓器、JW7806 LDO穩(wěn)壓器為主,輔以芯邁(Silicon Magic)SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大晶豐明源杰華特便攜式儲能 2025-5-15 12:04
2025年5月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應(yīng)用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展,傳統(tǒng)云計(jì)算在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)與帶寬... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47