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2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以安森美（onsemi）NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦（NXP）FS5600汽車系統(tǒng)基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產品的車身控制器開發(fā)板方案。... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）運算放大器SGM... （來源：解決方案頻道）
大聯大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導體（Nexperia）74LVC2G04、艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DM... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... （來源：解決方案頻道）
大聯大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以晶豐明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰華特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關穩(wěn)壓器、JW7806 LDO穩(wěn)壓器為主，輔以芯邁（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2... （來源：解決方案頻道）
大聯大晶豐明源杰華特便攜式儲能 2025-5-15 12:04
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計算在實時性、隱私保護與帶寬... （來源：解決方案頻道）
大聯大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子旗下產品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。 圖示1-大聯大世平以NXP產品為核心的汽車12V BMS... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團汽車12V BMS應用方案 2025-4-14 11:37
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖 隨著物聯網、大... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
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