阿斯麥(ASML)近期發(fā)布2025年第三季度財報。在該季度,ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元,毛利率為51.6%,符合公司預(yù)期,凈利潤達21億歐元。第三季度ASML新增訂單金額為54億歐元,其中36億歐元為EUV光刻機訂單。 ASML預(yù)計2025年第四季度凈銷售額在92億~98億歐元之間,毛利率介于51%~53%;預(yù)計2025年全年凈... (來源:新聞頻道)
ASML光刻機 2025-10-15 16:18
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列產(chǎn)品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85處理器,可選配250MHz的Arm® Cortex®-M33處理器,能夠提供出色的性能,滿足工業(yè)設(shè)備、機器人及其它需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機實... (來源:新品頻道)
瑞薩電子未來工業(yè)機器人RA8T2 MCU 2025-9-25 17:03
為耳機配備更多人工智能可能是一項挑戰(zhàn)。了解稀疏性、量化和內(nèi)存感知調(diào)度等壓縮技術(shù)如何幫助鋪平道路。 耳機和助聽器正悄然轉(zhuǎn)變?yōu)榭煞湃肟诖挠嬎銠C。在任何一天,它們都需要處理通話雜音、在嘈雜的咖啡館中識別喚醒詞、理解簡短指令,最近還能在擁擠的餐桌上幫助追蹤朋友的聲音。產(chǎn)品團隊希望在不... (來源:技術(shù)文章頻道)
TWS耳機人工智能 2025-9-12 11:06
最新人工智能(AI)驅(qū)動系統(tǒng)對算力和輸入輸出(IO)的需求,已遠超工藝節(jié)點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片(逼近掩模版尺寸極限),會導(dǎo)致良率下滑、成本攀升。此外,部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節(jié)點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點,實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... (來源:技術(shù)文章頻道)
芯粒設(shè)計人工智能AI 2025-9-5 11:37
全球領(lǐng)先的短距離無線模塊供應(yīng)商 KAGA FEI 于近期推出 EC4L10BA1 和 EC4L05BA1,擴展其低功耗藍牙模塊產(chǎn)品線。 ES4L10BA1、EC4L05BA1、EC4L15BA1 這些新模塊擁有不同的存儲容量,可補充現(xiàn)有 EC4L15BA1 型號。三款模塊均配備內(nèi)置天線,并支持 Bluetooth 6。 這些模塊采用通過 PSA&nbs... (來源:新品頻道)
KAGA FEI Bluetooth 6 藍牙 2025-9-4 11:15
全球領(lǐng)先的短距離無線模塊提供商KAGA FEI Co., Ltd.今日宣布擴展其低功耗藍牙模塊產(chǎn)品線,推出EC4L10BA1和EC4L05BA1型號。這些新模塊具備不同的存儲容量,與現(xiàn)有的EC4L15BA1型號形成互補。三款模塊均內(nèi)置天線,并支持藍牙6標(biāo)準(zhǔn)。 新款模塊采用通過PSA*1認證的芯片,可支持安全的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)... (來源:新品頻道)
KAGA FEI無線藍牙 2025-8-1 16:01
7月16日,光刻機大廠ASML發(fā)布了2025年第二季度財報,營收及凈利潤均實現(xiàn)了不錯的同比增長,新增訂單和毛利率也高于預(yù)期。ASML在該季度還交付了首臺第二代 High NA EUV 光刻機TWINSCAN EXE:5200B。 但由于日益緊張的地緣政治、宏觀經(jīng)濟形勢、關(guān)稅、出口管制等因素的影響,ASML對于三季度和2025年的營... (來源:新聞頻道)
ASML 2025-7-17 15:02
隨著數(shù)字化的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已成為支撐智能設(shè)備運轉(zhuǎn)的核心。從可穿戴設(shè)備的實時健康監(jiān)測到自動駕駛汽車的環(huán)境感知,從工業(yè)機器人的精密控制到 5G 基站的高速數(shù)據(jù)處理,這些場景對內(nèi)存的性能、功耗和成本提出了日益嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)存儲技術(shù)逐漸顯露出短板:靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)雖能提供高速訪... (來源:技術(shù)文章頻道)
嵌入式內(nèi)存 2025-7-11 09:22
2025年7月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44
單核與雙核MCU結(jié)合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU,實現(xiàn)高達256 GOPS的卓越AI性能 • 雙Arm CPU核心實現(xiàn)前所未有的7300+ CoreMark(注) • 臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗 • 嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數(shù)據(jù)保持能力 ... (來源:新品頻道)
瑞薩電子微控制器MCU 2025-7-2 14:08