9月22日,聯發科在中國深圳正式發布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發布會結束后,聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示,聯發科接下來將繼續與臺積電合作,而且計劃將在美國亞利桑那州(Arizona)晶圓廠投片,以滿足當地客戶需求。此外,陳冠州還希望,聯發科未... (來源:新聞頻道)
聯發科手機芯片 2025-9-23 13:21
25年4月的機圈大戰余溫未散,5月戰火再度升級!新機發布如潮水般涌來,折疊屏、性能怪獸、輕薄小屏輪番登場。而本月最重磅的消息則是小米自研設計芯片——玄戒O1首次亮相,讓魯大師直呼“這才是真正的神仙打架”,也因此咱魯大師后臺數據頻繁被刷屏。 5月總共收錄27款新機,... (來源:新聞頻道)
魯大師紅魔手機 2025-6-5 16:41
5月15日,國產科技領域傳來振奮人心的消息:小米集團董事長兼CEO雷軍透露,造芯十年,小米公司自主研發設計的手機處理器芯片即將問世。最近一年,小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了,只要堅定實干,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,后來者永遠有機會。 當前,民... (來源:新聞頻道)
小米芯片 2025-5-16 15:19
半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦,現場參會人員對xMEMS的技術應用、行業情況等進行了精彩的討論,帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業的發展前景廣闊,MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業場景、汽車電子等領域。技術創新正在不斷推動MEMS行業發展,帶... (來源:新聞頻道)
MEMS技術xMEMS市場MEMS揚聲器 2024-10-15 16:13
在中國半導體產業發展史上,清華大學占據著無可替代的地位。某種意義上,清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”,也被譽為中國半導體產業的“黃埔軍校”,國內至少有一半半導體企業的創始團隊、高管畢業于清華大學,他們在我國半導體產業發展的過程中,發揮了難以估量的重要影響力。可以說清華系半導體... (來源:新聞頻道)
中國半導體產業清華系半導體 2024-7-10 15:07
手機SoC AP年年更新,以滿足用戶對于手機更高性能,更長續航,更低發熱的要求。近年來,隨著自動化、人工智能、物聯網等技術的快速發展,工業制造過程變得更加智能化和高效。智能工廠、無人工廠等概念逐漸成為現實,提高了生產效率和產品質量。從PLC到機器人,從HMI到智能視覺,這些產業的革新正在加速... (來源:新聞頻道)
MPU Soc 2023-12-27 14:28
作者:姬曉婷近日,咨詢機構Counterpoint Research發布了2023年第三季度全球半導體代工企業季度收入份額,臺積電營收在全球晶圓代工市場中所占的比例再度上漲至59%。 從數據看,臺積電提供的產品以20nm及以下的先進制程為主,單位產品的附加值更高,營收空間也更大。相比之下,成熟制程芯片單位產品... (來源:新聞頻道)
晶圓代工 半導體 2023-12-26 14:42
著名市場調研機構Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手機芯片市場報告,聯發科以32%的市占率再次問鼎全球第一。其中,其5G Soc出貨量的穩步增長以及大量旗艦芯片的成功應用致使聯發科在市場競爭中始終處于領先優勢。此外,其最新旗艦芯天璣9300會采用“全大核”CPU架構設計,性能不遜A17,... (來源:新聞頻道)
聯發科手機SoC市場天璣9300 2023-6-5 17:01
Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核成為Arm全新移動平臺CPU IP中備受矚目的亮點。知情人士透露,聯發科將在年末推出旗艦手機處理器天璣9300,采用備受期待的“全大核”CPU架構設計,8個核心由4個X4超大核和4個A720大核組成,性能超越A17,功耗比上一代降低了50%以上。這一消息立即引起數碼科技界的關注和... (來源:新聞頻道)
智能手機天璣9300處理器 2023-5-31 09:28
確定了!來自數碼閑聊站的消息透露,聯發科下半年推出下一代旗艦手機處理器,命名為天璣9300。這款處理器預計將在今年下半年發布,并且相較于前一代旗艦處理器,將帶來顯著的升級和改進! 這兩年聯發科的旗艦芯一波比一波犀利,去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看,今年迎來大升級的天璣... (來源:新聞頻道)
天璣9300手機芯片 2023-5-15 16:15