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在工業 4.0 時代，診斷數據量逐年遞增，使系統變得更智能，能夠保持更長的在線時間，并最終提高生產力。在可編程邏輯控制器 (PLC) 系統、機器人和機床行業，傳統上仍然缺乏診斷數據的一個領域是 24 VDC 電源，它用于為工廠中的不同控制系統配電。如果 24 VDC ... （來源：技術文章頻道）
數字輸出模塊數轉換器 (ADC) 高級負載診斷 2023-5-15 16:34
從智能手機到汽車，消費者希望將更多功能集成到更小的產品中。為順應這一趨勢，TI已針對封裝技術進行了優化，包括用于子系統控制和電源時序的負載開關。封裝技術的創新可以提高功率密度，即在每個印刷電路板上設置更多的器件和功能。晶圓芯片級封裝（WCSP）現如今尺寸最小的負載開關都使用晶圓芯片級封... （來源：技術文章頻道）
晶圓芯片級封裝 功率密度 2022-3-30 13:25
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降壓型buck轉換器，該器件為多節電池供電的應用提供單級電源轉換方案，例如：增強現實/虛擬現實(ARVR)耳機、地面移動無線通信(LMR)設備、數字單反(DSLR)相機等。具有較高功率密度的MAX77540降壓型轉換器具有94%峰值效率，采用晶圓級封裝，比傳統方形扁... （來源：新品頻道）
ADIbuck轉換器 2022-2-8 09:53
這些200V器件有汽車級和商用/工業版本，高度小于1mm，可實現最高8A的單陰極結構日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的200V FRED Pt® Ultrafast快恢復整流器－－－VS－6DKH02－M3和VS－8DKH02－M3，汽車級VS－6DKH02HM3和VS－8DKH02HM3。新整流器采用高熱效的FlatPAK™ 5x6封裝，高... （來源：新品頻道）
Vishay Ultrafast整流器VS－6DKH02－M3VS－8DKH02－M3 2018-3-21 17:12
麥瑞半導體公司(Micrel, Inc.) (Nasdaq:MCRL)今天推出采用小尺寸2mm x 2mm QFN（方形扁平無引腳）封裝的3A電源ORing智能開關MIC1344。MIC1344適用于采用不同電源的手持設備和系統，例如插墻式電源適配器和輔助電池等。該產品是需要在兩個輸入電源之間使用二極管OR功能應用的理想選擇。MIC1344批量供應，... （來源：新品頻道）
麥瑞半導體方形扁平無引腳封裝ORing智能開關MIC1344插墻式電源適配器 2015-5-8 15:52
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電... （來源：電子百科頻道）
QFN 2010-11-29 17:23
Vishay 推出業界首款方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡 --- QFN系列器件。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節約30%～60%的印制電路板空間。 發布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能穩定的薄膜，... （來源：新品頻道）
Vishay方形表面貼裝薄膜電阻網絡QFN系列器件 2009-11-5 00:00
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