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Keywords: MAX17049 SOC ModelGaugealgorithm 摘要:MAX17048評估板的默認設置是以管理1節鋰離子電池，而MAX17049評估板是默認設置評估兩節鋰離子電池。開發板同時支持 A Windows XP®-, Windows Vista®-, and Windows® 7的兼容性... （來源：解決方案頻道）
MAX17049 相對充電狀態相對充電狀 odelGauge算法 2013-8-27 13:38
Maxim推出Li+電池充電器MAX77301，現已開始提供樣片。該器件能夠對主機器件進行智能枚舉，自動識別適配器類型，并確定最快的電池充電速率。MAX77301具有高級溫度監測功能，可自動調節充電電流和電池穩態電壓，確保在各種溫度環境下具有最高安全性。器件無需外部CPU或系統硬件即可實現上述功能。MAX7730... （來源：新品頻道）
MaximLi＋電池充電器MAX77301 2013-4-8 11:54
Maxim推出業內精度最高的電池電量計MAX17050，現已開始提供樣品。器件采用公司專有的ModelGauge™ m3算法，將傳統的庫侖計數方式與專有的基于電壓的ModelGauge方式加以結合。MAX17050具有最高精度，與競爭產品相比，功耗和方案尺寸分別降低4倍和3倍。器件理想用于對電池容量和充電狀態精度要求嚴格... （來源：新品頻道）
Maxim電池電量計MAX17050 2013-3-13 11:53
MAXIM推出了采用先進的鋰離子電池建模算法ModelGauge的IC，電池的相對充電狀態(SOC)的連續跟蹤了廣泛不同的充電/放電的條件。ModelGauge算法消除了電流檢測電阻和電池的學習周期，需要由其他燃油壓力表。使用該系統的微控制器，實現溫度補償。主要特點：MAX17058/MAX17059 IC是微小的鋰離子(Li +)在手持... （來源：解決方案頻道）
ModelGauge電流檢測補償溫度 2013-1-4 09:52
Maxim Integrated Products (NASDAQ：MXIM)推出業內尺寸最小的電流模式、同步整流DC-DC轉換器MAX15058/MAX15108/MAX15112/MAX15118，輸出電流分別為3A、8A、12A和18A。該系列DC-DC穩壓器內置MOSFET，采用微型晶片級封裝(WLP)，可有效簡化設計并可獲得最高轉換效率。器件工作在固定脈寬調制(PWM)模... （來源：新品頻道）
MaximMAX15058／MAX15108／MAX15112／MAX15118 2012-3-23 11:40
Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器MAX98089，可有效提高音頻性能，防止損壞揚聲器。易于使用的圖形用戶接口(GUI)大大簡化產品設計。為了最大程度地減少方案所需的分立元件數量，器件內部集成了插孔檢測功能，用于檢測外設的插入、拔出以及按鈕操作。空閑模式下，DAC至耳機通路的功耗僅為5.6mW，比... （來源：新品頻道）
Maxim音頻編解碼器MAX98089 2011-7-22 13:41
Maxim推出設計用于為移動電話中的PA (功率放大器)模塊供電的降壓型轉換器MAX8989。作為業內首款支持多通信協議(如：LTE、WCDMA、GSM和EDGE)電源管理的DC-DC轉換器，MAX8989可理想用于整合式(多模式) PA。該方案目前已經應用于Infineon經過驗證的SMARTi™ UE2 RF引擎平臺，為多標準蜂窩電話系統提供... （來源：新品頻道）
Maxim降壓型轉換器 2011-2-21 09:55
Maxim在2011年移動通信世界大會上展示了投影電容式觸摸屏控制器MAX11855和MAX11871，器件具有業內領先的靈敏度和噪聲抑制性能，分別支持4點和10點觸摸檢測。Maxim的TacTouch系列電容式觸摸屏控制器依靠公司在模擬和混合信號領域突出的技術和性能優勢，能夠很好地滿足OEM對性能和價格的不同需求。最新推... （來源：新品頻道）
MaximMAX11871 2011-2-17 10:29
Maxim推出采用微型1.65mm x 1.65mm晶片級封裝(WLP)的電流模式、同步整流DC-DC轉換器MAX15053。該款小尺寸降壓調節器在滿載(2A)時的轉換效率高達96%，器件內置MOSFET，可有效簡化設計、降低EMI、節省電路板空間。MAX15053工作在1MHz固定開關頻率，允許使用小尺寸外部無源元件，實現全陶瓷電容設計，進一... （來源：新品頻道）
Maxim降壓調節器 2011-2-11 11:17
Maxim推出低噪聲放大器(LNA) MAX2686/MAX2688，設計用于帶有GPS功能、工作頻段為1575MHz的應用。該系列LNA只有四個引腳，采用0.86mm x 0.86mm、0.4mm焊球間距的晶片級封裝(WLP)，可最大程度地減小方案尺寸，滿足當今不斷縮小的手持設備的設計要求。Maxim先進的SiGe BiCMOS技術能夠實現這種節省空間的設... （來源：新品頻道）
MaximGPS低噪聲放大器 2011-2-10 10:55
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![[原創] MAXIM 的鋰離子ModelGauge集成電路方案](http://www.ht2010.com/uploads/solution/201301/sm_20130104095233.gif)
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