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據韓國媒體ZDnet Korea報道，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）在發展其自動駕駛所需的AI超級電腦“Dojo”的過程中，正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去Dojo 芯片的生產主要由臺積電獨家生產，但從第三代Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套全新的供應鏈雙... （來源：新聞頻道）
特斯拉Dojo 3三星英特爾 2025-8-8 11:07
在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞... （來源：新聞頻道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出兩款全新傳感器模塊，再次彰顯其在計算機斷層掃描（CT）技術領域的深耕發展。這兩款模塊作為先進診斷成像技術的核心組件，將為腫瘤學、心血管疾病治療等多種臨床應用提供更精準的診療支持，助力實現疾病的早期診斷。新產品將助力CT... （來源：新品頻道）
艾邁斯歐司朗CT傳感器模塊醫療 2025-2-20 14:32
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行業的IP領軍企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。 在... （來源：新聞頻道）
芯耀輝IP機遇 2025-1-14 15:01
環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣布與Tech Mahindra（印度國家證券交易所代碼：TECHM）展開合作。Tech Mahindra是全球領先的科技咨詢與數字解決方案提供商，為跨行業企業提供服務。雙方將在印度建立環旭電子的首個工程離岸開... （來源：新聞頻道）
環旭電子 Tech Mahindra 2024-11-29 13:00
半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦，現場參會人員對xMEMS的技術應用、行業情況等進行了精彩的討論，帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業的發展前景廣闊，MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業場景、汽車電子等領域。技術創新正在不斷推動MEMS行業發展，帶... （來源：新聞頻道）
MEMS技術xMEMS市場MEMS揚聲器 2024-10-15 16:13
SiP（系統封裝，System in Package）是一種將多個集成電路（IC）或其他電子組件封裝在一個封裝內的技術。SiP技術旨在提高系統的集成度、減少體積和增強功能性。以下是五分鐘搞懂SiP技術的關鍵要點：1. SiP的定義與概念SiP是一種集成封裝技術，通過在一個封裝內集成多個功能模塊（如處理器、內存、傳感器... （來源：技術文章頻道）
SiP技術 2024-9-11 10:48
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數據中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領先的帶寬摘要• 業界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗證 IP，可實現異構和同構芯片之間的快速連接• 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎上... （來源：新聞頻道）
新思科技40G UCIe IP 2024-9-11 09:10
環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)宣布在墨西哥的托納拉廠(Tonala Site)于7月16日隆重開幕。開幕典禮上，出席的嘉賓有哈利斯科州州長代表兼州經濟部長Roberto Arechederra、托納拉市市長Sergio Chavez、托納拉市經濟部長Alfonso Olvera以及Index商會會長Guillermo del Rio。該活動在位于Nuevo ... （來源：新聞頻道）
環旭電子全球業務版圖 2024-7-17 11:20
Bourns® 數字 DC 電流傳感器提供卓越的精確性、穩定性和電氣隔離，在較寬的工作溫度范圍內具有高精度優勢美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出 SSD數字系列電流傳感器，該系列包括創新設計的基于數字 DC 分流器的電流傳感器，在 -40℃ 至 +115℃... （來源：新品頻道）
Bourns SSD 數字系列 電流傳感器 2024-7-12 15:15
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