在近日舉辦的2025中國國際工業博覽會上，米爾電子被全志科技正式授予“生態認證合作伙伴”證書，標志著雙方在嵌入式處理器模組領域的合作邁入新階段。此次認證基于米爾電子在T536、T527、T113等全志工業級核心板及開發板被市場的高度認可，米爾電子的全志系列產品已廣泛應用于工業自動化、機... （來源：新聞頻道）
米爾電子全志科技 2025-10-17 14:22
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
近期，保隆科技COB封裝攝像頭通過AEC-Q認證，COB方案已在頭部主機廠規模交付并獲得多個主機廠項目定點，成為業內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商之一。這標志著保隆科技已全面掌握ADAS攝像頭的COB封裝技術，可為客戶提供更高可靠性的車載攝像頭先進方案。 COB制程封裝技術是將裸... （來源：新聞頻道）
COB封裝攝像頭 2025-10-17 10:26
天成半導體繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后，又依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備，成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。 天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產出直徑達到350... （來源：新聞頻道）
碳化硅碳化硅單晶材料 2025-10-17 09:16
產品介紹 Holtek針對PD充電鋰電池產品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2規范并兼容Dual Role Port (DRP)雙向角色，內建VCONN提供Type-C E-maker電源，允許最大48V/5A(240W) 功率，并支持3~6串的鋰電池保護，適合應用于PD應急啟動電源、PD便攜型充氣泵、PD工... （來源：新品頻道）
HOLTEKHT32F61052 鋰電池充電器單片機 2025-10-17 09:00
2025年10月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于onsemi產品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平集團onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
全球AI終端生態公司榮耀今日宣布在中國市場推出榮耀Magic8系列。該系列定位為榮耀首款自進化AI智能手機，搭載全新升級的YOYO智能體和突破性AI影像技術，帶來業界領先的性能表現。作為系列旗艦款，榮耀Magic8 Pro集多項尖端AI創新于一身，旨在為AI時代重新定義高端智能手機體驗。 旗艦智慧：YOYO... （來源：新聞頻道）
榮耀AI智能手機 2025-10-16 16:01
新聞摘要 • 偉創力推出首款由全球制造，集成了電源、冷卻、計算和服務的模塊化數據中心平臺 • 突破性產品亮相，旨在應對日益嚴峻的電力、散熱和規模挑戰 • 依托偉創力垂直整合的制造能力與全球布局，該平臺專為下一代千兆瓦級數據中心設計，助力運營商將部署速度提升高達30% ... （來源：新聞頻道）
偉創力人工智能 2025-10-16 15:04
近日，國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺（簡稱"國創中心"）在氮化鎵/碳化硅集成領域取得重大技術突破，成功研制出商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質量氮化鋁鎵/氮化鎵異質結構外延。這一突破性成果標志著我國在第三代半導體材料領域取得重要進展，為相關產業鏈上市公司帶來新的... （來源：新聞頻道）
第三代半導體氮化稼碳化硅 2025-10-16 11:02
2025年10月10日至12日，上海SNEC ES+第十屆國際儲能展覽會上，儲能行業領軍企業派能科技推出全新522kWh工商儲一體柜，以"超高能量密度、智能高效運維、全方位安全防護"三大核心優勢，直擊當前工商業儲能領域面臨的"成本高、收益難、安全憂"等行業痛點。 技術創新突破，... （來源：新品頻道）
派能科技522kWh儲能 2025-10-16 11:00
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