前往首頁 聯系我們 網站地圖
在全球半導體產業競爭白熱化的當下,康盈半導體積極響應行業發展與國產化需求,全力構建存儲研發、設計、封裝、測試、制造全產業鏈生態,持續提升企業綜合競爭力。5 月 16 日,揚州康盈半導體產業園開業儀式盛大舉行,標志著其存儲模組智造基地正式投入使用,康盈半導體的存儲產業戰略布局由此邁出堅實... (來源:新聞頻道)
康盈半導體存儲 2025-5-20 10:11
互補解決方案提升自動化設備的效率與生產力 環球儀器與母公司臺達電子,一家全球領先的電源與熱管理技術提供商,以及世界級的工業自動化解決方案供應商,將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納海姆舉行的IPC APEX 2025展會,展位號為1305。 環球儀器與臺達將展示多樣化的自動化解決方案,涵蓋... (來源:新聞頻道)
環球儀器母公司臺達電子APEX 2025展 2025-3-17 16:23
與普通產品相比,可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”)。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器(OBC)等車載設備應用的“... (來源:新品頻道)
ROHM 車載充電器(OBC) SiC肖特基勢壘二極管 SCS2xxxNHR 2024-11-13 09:40
作為國內知名電子工具服務商,深圳市白光電子科技有限公司(簡稱“白光電子”)深耕細分領域26年,憑借持續的科技創新和銳意進取,先后榮獲深圳專精特新企業、國家高新技術企業等榮譽稱號。截至2023年,白光電子在國內電子工具服務細分領域,市場占有率高達30%,晉升行業第一梯隊。近日,白光電子又正式... (來源:新聞頻道)
白光電子企知道科創空間 數字技術 2024-9-29 15:07
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)為其旗下多款環形磁芯扼流圈系列產品引入了新的管式包裝方式,相比原有的紙盒加托盤的包裝,管式包裝為生產線中的元件的搬運和供料提供了一種可靠、高效且適用于自動化的方式,這對于提高制造過程的效率和產品質量至關重要。已經推出或即將推出管式包裝的產品系... (來源:新品頻道)
TDK 環形磁芯扼流圈系列 管式包裝 自動貼片機 2024-8-19 13:21
更高效的錫膏印刷流程作為SMT生產技術領域的市場先鋒和創新領導者,ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺增添了兩項新功能:錫膏自動轉移和簡化刮刀更換。ASMPT以其廣泛的產品組合,幾乎覆蓋了SMT生產工藝的每一個環節,同時持續推動自動化進程并簡化操作。ASMPT產品管理總監Rick Goldsmith解釋道:“在SMT生產中... (來源:新聞頻道)
ASMPT印刷機錫膏自動轉移 2024-8-7 09:15
通過與裝配和測試合作伙伴共同工作, Nordic現在使用再生塑料組件包裝卷軸低功耗無線物聯網連接解決方案領先廠商Nordic Semiconductor公司宣布成為首批使用再生塑料制成之組件卷軸的半導體企業之一,在可持續發展戰略方面邁出重要一步。改用再生塑料組件卷軸,每年可減少近 15,000 公斤塑料垃圾。... (來源:新聞頻道)
Nordic再生塑料組件包裝卷軸 2024-6-27 09:15
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現更高的生產率,幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本,從而實現更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的... (來源:新品頻道)
ITEC突破性倒裝芯片貼片機 2024-5-29 10:02
據國家市場監督管理總局(國家標準管理委員會)發布2024年第6號公告,《大規模集成電路(LSI)-封裝-印制電路板共通設計結構》和《集成電路封裝設備遠程運維狀態監測》兩項國家標準正式發布,分別為8月1日、11月1日實施。其中,《大規模集成電路(LSI)封裝 印制電路板共通設計結構》國家標準由TC47(全... (來源:新聞頻道)
集成電路封裝設備 2024-5-28 09:16
SMD器件發光強度達2300 mcd,波長分別為525 nm和465 nm,適用于心率監測和煙霧探測日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用超小型MiniLED封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-0... (來源:新品頻道)
Vishay MiniLED封裝 2024-4-19 10:10
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099