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提供超豐富半導體和電子元器件™的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的安全資源中心，為電子設計工程師提供網絡安全新知和相關產品資訊。隨著技術的進步，網絡犯罪分子的攻擊手段也不斷升級，為此我們必需采取創(chuàng)新且靈活多變的防御策略。當今網絡環(huán)境中，... （來源：新聞頻道）
貿澤安全資源 2025-9-22 16:08
按照行業(yè)慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業(yè)界首發(fā)的Nexus™平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業(yè)視作“低功耗FPGA技術的重要更... （來源：技術文章頻道）
Nexus FPGA萊迪思 2025-8-27 09:33
Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合處理器搭載領先的邊緣AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和寬內存總線，可高效實現(xiàn)圖像采集與緩沖。 在微控制器行業(yè)中，Alif率先在其領先的系統(tǒng)架構中采用針對Transformer網絡的硬件加速，運行小型語言模型(SLM)僅需36毫瓦功耗。 Alif的硬件加速技術還為... （來源：新聞頻道）
Alif SemiconductorMCUAI 2025-8-13 14:25
全球工業(yè)計算機解決方案領導品牌安勤科技宣布推出新一代COM-HPC模塊ESM-HRPL，并同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫(yī)療、工業(yè)自動化與智能電網等應用領域，提供兼具高效能、模塊化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。 重塑邊緣運算架構COM-HPC模塊效能大躍進 ... （來源：新品頻道）
安勤COM HPC模塊 2025-7-24 09:18
隨著AI迅速向邊緣領域挺進，對智能邊緣器件的需求隨之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署強大的模型，仍是困擾眾多開發(fā)者的難題。開發(fā)者需要兼顧數(shù)據(jù)預處理、模型選擇、超參數(shù)調整并針對特定硬件進行優(yōu)化，學習曲線極為陡峭。因而，開發(fā)者肯定希望能夠在微控制器等邊緣器件和其他受限平臺上，輕松... （來源：技術文章頻道）
邊緣嵌入式設備AutoMLAI 2025-7-17 15:55
人工智能（AI）應用的廣泛采用變革了眾多行業(yè)，它提升了效率、準確性和創(chuàng)新能力。從客服聊天機器人到各類創(chuàng)意活動，AI技術已成為現(xiàn)代科技不可或缺的核心組成部分。 然而，隨著 AI 的普及，我們必須全面審視并應對網絡攻擊威脅，在確保AI應用持續(xù)穩(wěn)定運行的同時保障其安全性。數(shù)據(jù)投毒、分... （來源：技術文章頻道）
安全鎖AI閃存華邦電子 2025-7-16 09:34
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
單核與雙核MCU結合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實現(xiàn)高達256 GOPS的卓越AI性能 • 雙Arm CPU核心實現(xiàn)前所未有的7300+ CoreMark(注) • 臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗 • 嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數(shù)據(jù)保持能力 ... （來源：新品頻道）
瑞薩電子微控制器MCU 2025-7-2 14:08
全球電子紙領導廠商E Ink元太科技宣布，運用Intel® Smart Base技術、Intel® Innovation Platform Framework（Intel® IPF） 生態(tài)系統(tǒng)與Intel® AI Assistant Builder 的科技，打造電子紙創(chuàng)新應用，推出嶄新的筆記本電腦電子紙觸摸板方案，此方案結合彩色電子紙與筆... （來源：新聞頻道）
E Ink元太科技電子紙 2025-7-2 09:12
作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創(chuàng)新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形... （來源：技術文章頻道）
汽車智能化 2025-7-1 11:00
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