MediaTek發布天璣7300系列移動平臺,包括天璣7300和天璣7300X,采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能,可滿足終端設備對多任務處理、影像、游戲和AI運算的高要求;天璣7300X支持雙屏顯示,適用于折疊屏形態終端設備。天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心,以及... (來源:新品頻道)
Mediatek 智能手機 天璣7300 2024-5-31 11:15
近期聯發科官宣,天璣開發者大會(MDDC 2024)將在5月7日于深圳開幕。大會以“AI予萬物”為主題,是一場面向全球開發者的行業盛會,屆時行業大咖、資深專家將齊聚一堂,深入探討AI技術在各個領域的應用和發展趨勢,以及AI賦予端側的更多可能性。 據悉,本次天璣開發者大會將包括主題演講、... (來源:新聞頻道)
聯發科天璣開發者大會AI移動游戲 2024-4-9 11:55
MediaTek宣布與阿里云達成深度合作,雙方在天璣9300移動平臺上完成通義千問大模型小尺寸版本的端側部署,該部署可適配天璣8300移動平臺,可實現離線狀態下即時且精準的多輪人機對話問答。未來,雙方將攜手打造面向應用開發者和終端設備廠商的生成式AI軟硬件生態,基于MediaTek天璣移動平臺適配更多參數... (來源:新聞頻道)
Mediatek 阿里云AI 2024-3-28 12:45
3月28日,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布,通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺,可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用,連續推理功耗增量不到3W,實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗... (來源:新聞頻道)
天璣9300移動平臺 通義千問 阿里云 Mediatek 2024-3-28 09:45
全新一代的旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300已由聯發科發布,其獨特的全大核架構設計,結合新一代AI處理器APU和聯發科的先進技術,為生成式AI應用提供強勁的性能,給用戶帶來精彩紛呈的生成式AI體驗。此外,聯發科還與眾多AI公司進行深度合作,共同構建了在移動環境中的AI生態。 全新第七代AI處... (來源:新聞頻道)
服務器 2023-11-13 11:03
近日,聯發科攜全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300亮相市場,它采用了嶄新的全大核架構設計,并將最新一代的AI處理器APU與聯發科的尖端技術相結合,以為生成式AI應用帶來卓越性能,實現了豐富且高品質的生成式AI體驗。此外,聯發科還與諸多行業內的AI企業建立了深度合作,共同在移動端打造了一... (來源:新聞頻道)
AI 天璣9300聯發科 2023-11-10 10:41
近期,天璣9300旗艦芯片正式發布,引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構,綜合性能表現出色,輕松獲得綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等榮譽,一躍成為市場上最強大的旗艦芯片,沒有之一。 全大核CPU閃亮登場,地表最強芯來了!首先揭秘天璣9300早已名... (來源:新聞頻道)
天璣9300旗艦芯片大核CPU架構 2023-11-9 10:10
MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片,憑借創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。 MediaTek 董事、總經理陳冠州表示:“隨著全面智能化時代的到來,MediaTek憑借在邊緣... (來源:新品頻道)
Mediatek 天璣9300 AI 移動芯片 2023-11-8 10:35
近日,聯發科天璣9300旗艦芯片正式發布,引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構,帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性,綜合性能表現出色,榮獲了多項第一的稱號。天璣9300旗艦芯片這次在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級,最新的旗艦標桿已... (來源:新聞頻道)
聯發科天璣9300旗艦芯片 2023-11-8 10:10
在AI技術的引領下,自如應對新的挑戰,創作出驚艷的內容,而這一切都能在你的掌握中完成,無需復雜的學習和繁瑣的操作。這個未來已經來臨,你準備好了嗎?現在,你的手機已經具備了在AI世界自如馳騁的能力。無論身在何地,它都能輕松助你化繁為簡。這一壯舉得益于聯發科和vivo的緊密合作,他們已經創下... (來源:新聞頻道)
天璣930070億AI大模型AI技術 2023-10-19 09:17