MediaTek發布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能，可滿足終端設備對多任務處理、影像、游戲和AI運算的高要求；天璣7300X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備。天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及... （來源：新品頻道）
Mediatek 智能手機 天璣7300 2024-5-31 11:15
近期聯發科官宣，天璣開發者大會（MDDC 2024）將在5月7日于深圳開幕。大會以“AI予萬物”為主題，是一場面向全球開發者的行業盛會，屆時行業大咖、資深專家將齊聚一堂，深入探討AI技術在各個領域的應用和發展趨勢，以及AI賦予端側的更多可能性。 據悉，本次天璣開發者大會將包括主題演講、... （來源：新聞頻道）
聯發科天璣開發者大會AI移動游戲 2024-4-9 11:55
MediaTek宣布與阿里云達成深度合作，雙方在天璣9300移動平臺上完成通義千問大模型小尺寸版本的端側部署，該部署可適配天璣8300移動平臺，可實現離線狀態下即時且精準的多輪人機對話問答。未來，雙方將攜手打造面向應用開發者和終端設備廠商的生成式AI軟硬件生態，基于MediaTek天璣移動平臺適配更多參數... （來源：新聞頻道）
Mediatek 阿里云AI 2024-3-28 12:45
3月28日，阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布，通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺，可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用，連續推理功耗增量不到3W，實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗... （來源：新聞頻道）
天璣9300移動平臺 通義千問 阿里云 Mediatek 2024-3-28 09:45
全新一代的旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300已由聯發科發布，其獨特的全大核架構設計，結合新一代AI處理器APU和聯發科的先進技術，為生成式AI應用提供強勁的性能，給用戶帶來精彩紛呈的生成式AI體驗。此外，聯發科還與眾多AI公司進行深度合作，共同構建了在移動環境中的AI生態。 全新第七代AI處... （來源：新聞頻道）
服務器 2023-11-13 11:03
近日，聯發科攜全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300亮相市場，它采用了嶄新的全大核架構設計，并將最新一代的AI處理器APU與聯發科的尖端技術相結合，以為生成式AI應用帶來卓越性能，實現了豐富且高品質的生成式AI體驗。此外，聯發科還與諸多行業內的AI企業建立了深度合作，共同在移動端打造了一... （來源：新聞頻道）
AI 天璣9300聯發科 2023-11-10 10:41
近期，天璣9300旗艦芯片正式發布，引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構，綜合性能表現出色，輕松獲得綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等榮譽，一躍成為市場上最強大的旗艦芯片，沒有之一。 全大核CPU閃亮登場，地表最強芯來了！首先揭秘天璣9300早已名... （來源：新聞頻道）
天璣9300旗艦芯片大核CPU架構 2023-11-9 10:10
MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。 MediaTek 董事、總經理陳冠州表示：“隨著全面智能化時代的到來，MediaTek憑借在邊緣... （來源：新品頻道）
Mediatek 天璣9300 AI 移動芯片 2023-11-8 10:35
近日，聯發科天璣9300旗艦芯片正式發布，引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構，帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，綜合性能表現出色，榮獲了多項第一的稱號。天璣9300旗艦芯片這次在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級，最新的旗艦標桿已... （來源：新聞頻道）
聯發科天璣9300旗艦芯片 2023-11-8 10:10
在AI技術的引領下，自如應對新的挑戰，創作出驚艷的內容，而這一切都能在你的掌握中完成，無需復雜的學習和繁瑣的操作。這個未來已經來臨，你準備好了嗎？現在，你的手機已經具備了在AI世界自如馳騁的能力。無論身在何地，它都能輕松助你化繁為簡。這一壯舉得益于聯發科和vivo的緊密合作，他們已經創下... （來源：新聞頻道）
天璣930070億AI大模型AI技術 2023-10-19 09:17
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