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↓在全部中搜索到 1468 條關(guān)于“ATE”的信息，用時:0.032 sec.

如何為ATE應(yīng)用創(chuàng)建具有拉電流和灌電流功能的雙輸出電壓軌

作者：Jhun Rennel Sanchez，產(chǎn)品應(yīng)用工程師和Anthony Serquiña，高級應(yīng)用開發(fā)工程師摘要本文詳細(xì)介紹一種創(chuàng)建雙輸出電壓軌的方法，該方法能為設(shè)備電源(DPS)提供正負(fù)電壓軌，并且只需要一個雙向電源。傳統(tǒng)的設(shè)備電源供電方法使用兩個雙向（拉電流和灌電流能力）電源，一個為正電壓軌供電，一個為...
ATE應(yīng)用雙輸出電壓軌降壓轉(zhuǎn)換器 2023-04-27

ATE引腳電子器件的電平設(shè)置DAC校準(zhǔn)

作者：Minhaaz Shaik，產(chǎn)品應(yīng)用工程師摘要本文提供一種校準(zhǔn)數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的方法，專用于引腳電子器件驅(qū)動器、比較器、負(fù)載、PMU和DPS。DAC具有差分非線性(DNL)和積分非線性(INL)等非線性特性，我們可以通過增益和偏置調(diào)整來盡可能降低這些特性。本文描述如何執(zhí)行這些校準(zhǔn)，以改善電平設(shè)置性能。簡介自...
ATE引腳電子器件DAC校準(zhǔn) 2022-12-23

--BBS主題帖: 基于ATE的FPGA測試方法

1 引言隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)器件的應(yīng)用越來越廣泛，其測試技術(shù)也得到了廣泛重視和研究。FPGA的測試可分為面向制造的測試過程(MTP)和面向應(yīng)用的測試過程(ATP)兩類。MTP主要是從制造商的角度來測試，測試成本主要體現(xiàn)在測試向量集長度所決定...
2015-05-31

--BBS主題帖: 消費類音視頻SoC系統(tǒng)的ATE測試

[font=微軟雅黑, Tahoma,]消費類領(lǐng)域的融合正在加速，在消費類電腦以及通信應(yīng)用中，由于每個設(shè)備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機，僅此一個設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、MP3播放機、位置服務(wù)、PDA功能、甚至有廣播MTV。 [/font]...
2014-12-27

--BBS主題帖: IC測試基本原理與ATE測試向量生成

[url=http://www.ednchina.com/SEARCH/ART/%BC%AF%B3%C9%B5%E7%C2%B7%B2%E2%CA%D4.HTM]集成電路測試[/url][color=#333333][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14.285715103149414px]（[/size][/font][/color][b]IC測試[/b][color=#333333][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size...
2014-12-16

IC測試基本原理與ATE測試向量生成

關(guān)鍵字：IC測試自動測試設(shè)備測試向量向量生成集成電路測試（IC測試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高，集成電路的測試方法也變得越來越困難。因此...
2014-08-31

IC測試基本原理與ATE測試向量生成

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2014-08-21

IC測試基本原理與ATE測試向量生成

關(guān)鍵字：IC測試自動測試設(shè)備測試向量向量生成集成電路測試（IC測試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高，集成電路的測試方法也變得越來越困難。因此...
2014-08-21

IC測試基本原理與ATE測試向量生成

關(guān)鍵字：IC測試自動測試設(shè)備測試向量向量生成集成電路測試（IC測試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高，集成電路的測試方法也變得越來越困難。因此...
2014-08-19

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