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諾基亞今日宣布多項領導層調整，并將成立兩大全新機構 —— 技術與人工智能（AI）機構以及企業發展機構。此次調整旨在強化公司技術創新能力，為業務發展提供更有力支持，并打造定位更精準的組織架構。兩大新機構將于 2025 年 10 月 1 日正式投入運作。 諾基亞總裁兼首席執行官賈斯汀&... （來源：新聞頻道）
諾基亞AI 2025-9-18 10:11
全球排名第一的智能家電品牌美的簽署五賽季協議，將從2026/2027賽季起，成為巴塞羅那足球俱樂部球衣袖標贊助商 美的與巴塞羅那足球俱樂部欣然宣布，全球排名第一的智能家電品牌美的將從2026/2027賽季起，成為西甲聯賽及西班牙國王杯冠軍球隊 —— 巴塞羅那足球俱樂部的主要合作伙伴。根據... （來源：新聞頻道）
美的智能家居 2025-9-4 13:14
全球消費電子領導品牌貝爾金（Belkin）今日宣布正式發布其首款搭載ZSP（Zero-Standby Power，零待機功耗）技術的GaN充電器——Z-Charger。這款創新產品標志著快充技術邁入超低待機功耗新時代。 貝爾金Z-Charger融合了創新的ZSP芯片與先進的D-mode GaN*（氮化鎵）技術，在實現高功率快充和... （來源：新品頻道）
貝爾金氮化鎵充電器 2025-8-28 13:13
韓國 AI 芯片企業 Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯技術的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯，相較標準版本的 UCIe 連接更為密集節能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
近日，Normal Computing宣布其全球首款熱力學計算芯片CN101成功完成流片。 這款為人工智能和高性能計算數據中心設計的ASIC芯片，采用熱力學原理及其他物理法則，實現了傳統芯片難以企及的計算效率。 熱力學芯片與傳統計算芯片截然不同，更接近量子計算和概率計算領域，傳統的CPU和GPU需要消耗... （來源：新聞頻道）
熱力學計算芯片 2025-8-19 09:33
韓媒 the bell 當地時間 12 日援引業界消息報道稱，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設的“特斯拉專供”2nm 先進制程晶圓代工生產線將于 2026 年下半年正式投運，初期產量預計落在每月 1~1.5 萬片 12 英寸晶圓水平。 報道指出，三星電子預計于本季度末到今年四季度中旬發布該產... （來源：新聞頻道）
三星特斯拉2nm 2025-8-14 09:32
3系列Secure Vault在第三代無線開發平臺產品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進物聯網保護的最高級別認證 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代無線開發平臺首款產品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault... （來源：新聞頻道）
芯科科技物聯網 2025-8-7 15:03
通過股票回購返還超過100%的自由現金流 安森美（onsemi，美國納斯達克股票代碼：ON）公布其2025年第二季度財務業績，主要亮點如下： 第二季度收入為14.687億美元 第二季度公認會計原則(以下簡稱“GAAP”) 和 非GAAP毛利率均為37.6% 第二季度GAAP 營業利潤率和非GAAP營... （來源：新聞頻道）
安森美 2025-8-5 11:15
韓國領先人工智能（AI）半導體企業Rebellions Inc.宣布與Marvell Technology, Inc.達成合作，雙方將共同開發針對亞太地區和中東主權支持的人工智能項目提供的高性能、高能效的人工智能系統。 隨著人工智能基礎設施在國家競爭力中的地位日益上升，全球正在從標準化的GPU架構轉向圍繞定制ASIC打造... （來源：新聞頻道）
RebellionsMarvellAI 2025-7-31 10:15
中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）近期宣布推出基于Arm Cortex®-M0+內核的32位高性能觸控芯片系列：CMS32F759與CMS32F737。這兩款觸摸芯片具有豐富的外設模塊，抗干擾能力強且觸摸靈敏度高，并采用先進功耗設計，旨在為冰箱、空調、洗衣機、熱水器、洗碗機等... （來源：新品頻道）
中微半導CMS32F7觸摸 2025-7-29 10:29
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