IPC3600系列工業(yè)計(jì)算機(jī)由上海晶珩(EDATEC)發(fā)布,采用Raspberry Pi Compute Module 5(CM5)為核心,專為高端制造與自動(dòng)化領(lǐng)域設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品配備了RS232、RS485、CAN總線及數(shù)字I/O等多種工業(yè)接口,結(jié)合完善的工業(yè)軟件生態(tài)系統(tǒng),能夠在機(jī)器人控制、產(chǎn)線協(xié)同和設(shè)備聯(lián)鎖等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)硬件級(jí)實(shí)時(shí)響應(yīng)與軟硬件... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
IPC3600上海晶珩 2025-11-18 18:14
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,存儲(chǔ)控制芯片廠商慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章近日在“慧榮家庭日”的媒體采訪中表示,近期存儲(chǔ)芯片大缺貨根源來(lái)自于人工智能(AI)推論(AI Inference)需求的爆發(fā)性增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年情況會(huì)持續(xù),2027年目前還無(wú)法預(yù)測(cè),其轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵點(diǎn)在于其中的重復(fù)下單情況何時(shí)開(kāi)始發(fā)酵。 另外,... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
慧榮科技存儲(chǔ) 2025-11-3 14:12
存儲(chǔ)、網(wǎng)通及運(yùn)算解決方案的創(chuàng)新品牌威聯(lián)通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今日推出 4U 高密度 60 盤位 SAS/SATA JBOD 存儲(chǔ)擴(kuò)展柜 TL-R6020Sep-RP,專為在有限機(jī)架空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大存儲(chǔ)容量與成本效益而設(shè)計(jì)。TL-R6020Sep-RP 單臺(tái)可達(dá) PB 級(jí)儲(chǔ)存容量,協(xié)助企業(yè)優(yōu)化機(jī)架空間運(yùn)用、簡(jiǎn)化存儲(chǔ)擴(kuò)充... (來(lái)源:新品頻道)
QNAP SASSATAJBOD存儲(chǔ) 2025-11-3 13:05
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月13日,2025年OCP(Open Compute Project)全球高峰會(huì)在美國(guó)加州圣荷西正式召開(kāi),聚焦AI數(shù)據(jù)中心的開(kāi)放架構(gòu)、永續(xù)設(shè)計(jì)與高效計(jì)算。本次OCP峰會(huì)聚焦開(kāi)放協(xié)作與標(biāo)準(zhǔn)化,旨在推動(dòng)更統(tǒng)一、更高效率的全球數(shù)據(jù)中心架構(gòu),讓業(yè)界能以開(kāi)放生態(tài)的方式應(yīng)對(duì)AI 時(shí)代的計(jì)算與能源挑戰(zhàn)。 需要指出的是,... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
OCP峰會(huì)AMDArm英偉達(dá) 2025-10-15 09:30
博通 Broadcom 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封裝光學(xué)技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson),這也是業(yè)界首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片。 TH6-Davisson 的帶寬是此前最快同類芯片的兩倍,進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)效率并在能效和流量穩(wěn)定... (來(lái)源:新品頻道)
博通以太網(wǎng)交換芯片 2025-10-13 15:10
9月25日,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯)在上海舉辦的年度技術(shù)峰會(huì)上,正式宣布其將與中國(guó)晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司(Zensemi)展開(kāi)合作,初期將以成熟40納米制程為切入點(diǎn),專注于汽車電子領(lǐng)域的CMOS產(chǎn)品。格羅方德強(qiáng)調(diào),相關(guān)技術(shù)將由其提供支持。 格羅方德中國(guó)區(qū)總裁胡維多(... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
格芯增芯科技40nm汽車芯片 2025-9-26 15:23
中國(guó)北京,澳大利亞悉尼(及阿姆斯特丹The Things Conference)— 2025年9月24日 — 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布,第二代MM8108 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍,在遠(yuǎn)距離提供無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)吞吐... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月4日,芯片大廠博通(Broadcom)于美國(guó)股市周四盤后公布2025會(huì)計(jì)年度第三季(截至2025年8月3日為止)財(cái)報(bào),由于該季業(yè)績(jī)超預(yù)期,營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,下季業(yè)績(jī)指引也超預(yù)期,推動(dòng)博通周四盤后股價(jià)上漲4.60%至320.19美元,周五若以此收盤,股價(jià)將超越2025年8月12日的312.83美元改寫歷史新高。 ... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
博通AI 2025-9-5 15:15
商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner最新發(fā)布的2025中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略技術(shù)成熟度曲線顯示,盡管生成式AI已經(jīng)并將繼續(xù)帶動(dòng)技術(shù)發(fā)展,但持續(xù)的地緣政治和經(jīng)濟(jì)不確定性,將對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)產(chǎn)生更為顯著的影響。 Gartner研究總監(jiān)張吟鈴女士表示:“今年的基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略技術(shù)涉及四個(gè)方面共計(jì)29項(xiàng)技術(shù),... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
Gartner 基礎(chǔ)設(shè)施 2025-8-28 09:39
蘋果公司今日表示,將把在美國(guó)制造業(yè)的投資增加至 6000 億美元(現(xiàn)匯率約合 4.31 萬(wàn)億元人民幣),在今年早些時(shí)候承諾的四年內(nèi)于美國(guó)投入 5000 億美元的基礎(chǔ)上,再追加 1000 億美元。 蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆・庫(kù)克(Tim Cook)表示:“我們很自豪地宣布,蘋果將在未來(lái)四年內(nèi)將對(duì)美國(guó)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
蘋果制造業(yè)手機(jī) 2025-8-7 14:32