全球半導體硅知識產權(IP)領先供應商——円星科技(M31 Technology,以下簡稱 M31),于2025年"成渝集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,集中發布多項面向人工智能(AI)與低功耗場景的前沿 IP 解決方案。從 N4 到 N3 節點的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 I... (來源:新聞頻道)
M31ICCAD 2025AI 2025-11-24 10:34
11月18日,以"一碰即享,引領未來"為主題的ITMA SUMMIT 2025于深圳隆重召開,本次峰會集結了近場交互產業鏈核心企業,集中展示iTAP生態成果,推動行業技術創新與場景落地。華大電子副總經理陳波濤應邀出席并發表主題演講《NFC技術演進深度剖析——開啟智能交互新紀元》,系統闡述了... (來源:新聞頻道)
華大電子通信 2025-11-21 09:23
完成第一階段6G技術試驗,形成超過300項關鍵技術儲備,資本加速布局6G生態……盡管6G網絡預計將在2030年開始部署,但我國6G產業布局正加速鋪開,呈現政策護航、技術攻堅、資本活躍的特征。業界形成共識:6G已經進入從實驗室構想走向產業落地的關鍵期,全面賦能千行百業與大眾消費市場,有望... (來源:技術文章頻道)
6G 2025-11-21 09:05
2025年11月19日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飛凌(Infineon)IPA60R165CP的65W電源適配器方案。 圖示1-大聯大友尚基于onsemi和Infineon產品的電源適配器方案的... (來源:解決方案頻道)
大聯大友尚onsemiInfineon電源適配器 2025-11-19 16:32
全球領先的存儲產品制造商金士頓宣布推出首款免線纜的雙接口移動固態硬盤,這款兼具可靠性與便攜性的高性價比數據備份與傳輸解決方案,是存儲用戶的理想之選。 這款雙接口移動固態硬盤設計時尚,外觀與傳統USB閃存盤相似,采用緊湊耐用的金屬外殼,可輕松在筆記本電腦、臺式機、移動設備等USB T... (來源:新品頻道)
金士頓固態硬盤 2025-11-19 09:08
作者:Alexandr Ikriannikov,研究員 Bruce Hu,產品應用工程師 摘要 當客戶要求穩壓器BOM中的所有器件(包括控制器、功率級和磁元件)都有多個供應來源時,統一封裝策略能夠滿足要求。然而,ADI公司并未參與價格戰,而是開發了耦合電感IP來顯著提升系統性能,從而為客戶提供更高的... (來源:技術文章頻道)
穩壓器BOM控制器 2025-11-18 14:13
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺IP集成到RedCap SoC中,為下一代車輛提供高性價比、安全可靠的可擴展連接方案 隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容,5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充,助力車聯網技術實現大規模商業化應用,并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域... (來源:新聞頻道)
微合科技Ceva5G RedCap SoC智能網聯汽車 2025-11-14 11:01
2025年11月13日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于PI產品的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案的展示... (來源:解決方案頻道)
大聯大詮鼎電源 2025-11-13 12:01
在"雙碳"目標深入推進、新能源汽車及儲能產業爆發式增長等多重因素驅動之下,全球新能源產業快速發展,新能源材料作為該產業的關鍵支撐,行業高景氣周期已然確立。 11月7日,全球新能源材料領域的領軍企業——中偉新材料股份有限公司("中偉新材"或"公司",... (來源:新聞頻道)
中偉新材 2025-11-12 11:31
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發出實現業界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用于采用48V電源AI服務器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用。 RS7P200BM采用小... (來源:新品頻道)
ROHMMOSFETRS7P200BM 2025-11-12 11:22