2025年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)設備... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大詮鼎Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)AI 2025-10-21 12:38
2025年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)設備... （來源：新聞頻道）
物聯(lián)網(wǎng)AI大聯(lián)大 2025-10-21 11:04
10月10日至12日，2025中國移動全球合作伙伴大會在廣州舉行，這次的主題為“碳硅共生合創(chuàng)AI+時代”，AI是絕對的重中之重。 高通現(xiàn)身展會，以“讓智能計算無處不在”為主題，攜終端側AI核心技術、多場景落地案例及6G前沿探索亮相4號館4D01展位。 此外，高通公司首席運營官兼首... （來源：新聞頻道）
高通中國移動驍龍5G 2025-10-13 10:26
第五代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片卡著今年Q3季度尾巴亮相，它兩對手戲再度點燃了Q3季度機圈的熱度。 雖然新旗艦芯片已經(jīng)發(fā)布，但目前除小米 17系列搭載第五代驍龍8至尊版首發(fā)外，其余廠商新旗艦機需等到Q4季度才陸續(xù)登場。與此同時，早期搭載第五代驍龍8至尊版、天璣9500的機器魯大師性能... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-10-10 13:54
2025年9月24日-25日，以"靈光閃爍，有龍則靈"為主題的2025驍龍峰會•中國在北京舉行。作為高通長期戰(zhàn)略合作伙伴，榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛受邀出席并發(fā)表合作祝賀，回顧了榮耀與高通在AI領域的創(chuàng)新成果，明確未來雙方將進一步合作，同時也正式宣布即將推出的榮耀Magic8系列和... （來源：新聞頻道）
驍龍峰會榮耀高通 2025-9-26 09:23
在驍龍8 Elite2/天璣9500旗艦處理器迭代前夕，今年8月的機圈基本復刻了去年同期的操作：華為新三折疊與蘋果iPhone 17將再度正面硬剛，各廠商正為自家新旗艦做最后籌備沖刺，8月總共依稀發(fā)布了幾臺新機。 榮耀推出兩款入門機型暢玩70 Plus和Play10C，自家小折疊迎來迭代——榮耀Magic ... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-9-9 09:26
近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 ... （來源：新品頻道）
模塊化電腦COM醫(yī)療影像機器視覺機器人人形機器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
天氣火爆的7月，機圈卻是相當冷淡，各家高中低檔新機基本已經(jīng)發(fā)布完畢，且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰(zhàn)，因此在新處理器未迎來迭代前，6、7、8這3個月，新機發(fā)布節(jié)奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產(chǎn)品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，... （來源：新聞頻道）
多媒體手機 2025-8-6 11:02
8月1日，2025年中國國際數(shù)碼互動娛樂展覽會（ChinaJoy）在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕。高通(中國)第六次打造“驍龍主題館”，攜手運營商、手機、PC及XR等終端廠商、頂尖游戲工作室、游戲技術廠商和發(fā)行商、電商等75家行業(yè)重量級合作伙伴，匯聚全芯熱愛，共同呈現(xiàn)一場融合前沿技術創(chuàng)新、... （來源：新聞頻道）
ChinaJoy驍龍移動平臺 2025-8-1 16:22
近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 除強大處理性能外... （來源：新品頻道）
研華SOM 6820處理器 2025-8-1 15:22
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