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在 IPC APEX EXPO 2024 的 IPC 年會/頒獎典禮上，IPC 授予 Summit Interconnect 和 Robert Bosch GmbH 兩家 IPC 會員公司最高企業榮譽。Peter Sarmanian企業表彰獎授予Summit Interconnect公司，Stan Plzak企業表彰獎授予羅伯特-博世有限公司。Peter Samarian企業表彰獎以IPC前董事會主席的名字命名，旨... （來源：新聞頻道）
IPC Summit Interconnect 2024-4-12 08:45
今年新增 IPC 教育基金會頒發的學生獎學金2024 年 IPC APEX EXPO 展覽會 ECWC16 技術會議的最佳技術會議論文已經選出。由 IPC APEX EXPO 技術會議程序委員會 (TPC) 成員投票選出的論文作者將在 4 月 9 日星期二的展會開幕式上受到表彰。"TPC 聯席主席 Stan Rak 說："在 2024 年 IPC APEX EXPO 上舉行的... （來源：新聞頻道）
IPC APEX EXPO 2024-3-7 08:56
Bergquist Liqui Form TLF 10000 高導熱凝膠材料助力應對高功率應用挑戰、實現出色散熱性與可加工性的完美平衡電子材料行業的領導者漢高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠材料榮膺《Circuits Assembly》雜志頒發的NPI大獎。在美國加州圣地亞哥舉行的IPC APEX EXPO 2023展會上，漢高... （來源：新聞頻道）
漢高導熱凝膠全球科技獎 2023-2-15 10:37
虛擬初賽將于今年10月開始IPC連續第二年舉辦IPC設計大賽，邀請印刷電路板設計者參與競爭，以成為2023年IPC設計冠軍。IPC設計競賽由兩場比賽組成--虛擬初賽和2023年1月24日在加州圣地亞哥的IPC APEX EXPO舉行的三位頂尖選手的現場布局決賽。"設計標準和相關行業項目經理Patrick Crawford說："今年，我們... （來源：新聞頻道）
PCB設計 2022-9-14 08:45
作者：Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝（FOWLP），扇出型面板級封裝（FOPLP）的鍍銅性能和封裝成本降低都一直是挑戰，制造商一直難以回收安裝工藝的前... （來源：技術文章頻道）
扇出型板級封裝SAPETS技術 2020-9-10 11:53
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