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碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,因其高導(dǎo)熱、高擊穿電壓和高開關(guān)頻率等優(yōu)異特性,被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關(guān)鍵技術(shù),但高昂的成本卻一直制約著SiC大規(guī)模普及,如何讓SiC從高端旗艦下放至主流車型、主流光儲逆變器,成為行業(yè)共同命題。 近日,小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合宣布國內(nèi)... (來源:技術(shù)文章頻道)
碳化硅新能源汽車 2025-8-27 13:16
近日,小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合宣布,國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品由小鵬汽車設(shè)計開發(fā)、芯聯(lián)集成聯(lián)合開發(fā)并量產(chǎn)落地。這一成果為提升新能源汽車的性能和降低成本開辟了新路徑。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓和開關(guān)速度,在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大... (來源:新聞頻道)
小鵬汽車芯聯(lián)集成碳化硅汽車 2025-8-26 11:11
穩(wěn)健、可靠的器件不僅增強(qiáng)光譜響應(yīng)速度,同時大幅提升信噪比特性全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺——XS018上,現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇,強(qiáng)化了... (來源:新品頻道)
X-FAB 光電二極管 2024-10-12 11:12
2024年7月12日晚,芯聯(lián)集成(688469.SH)發(fā)布2024年上半年業(yè)績預(yù)告。公司上半年經(jīng)營業(yè)績繼續(xù)保持高增長勢頭,體現(xiàn)了公司的經(jīng)營質(zhì)量進(jìn)一步穩(wěn)步提升。預(yù)告顯示,芯聯(lián)集成營收、EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)、凈利潤等指標(biāo)在2024年上半年均保持高增長,其中:預(yù)計2024年半年度營收約為28.80億元,同比增長1... (來源:新聞頻道)
芯聯(lián)集成 2024-7-15 14:54
XP018平臺新增極具競爭力的第二代高壓基礎(chǔ)器件全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺,增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA,提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比,此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件... (來源:新聞頻道)
X-FAB CMOS代工 2024-5-20 15:20
為醫(yī)療、汽車和工業(yè)客戶提供集更高靈敏度、更大像素尺寸和感光面積于一體的傳感器工藝平臺全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求,X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS... (來源:新聞頻道)
X-FAB 圖像傳感器 CMOS傳感器 2024-4-10 08:45
芯聯(lián)集成(688469.SH)下屬子公司芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司(下稱“芯聯(lián)動力”)與國電南瑞(600406.SH)控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體有限公司(下稱“南瑞半導(dǎo)體”)的簽約儀式在南京舉行。芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導(dǎo)體董事長陳英毅代表雙方簽約。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將在碳化硅芯片等產(chǎn)品上展開科技研發(fā)... (來源:新聞頻道)
芯聯(lián)動力南瑞半導(dǎo)體 2024-2-19 09:31
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管(SPAD)器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程,在保持同樣低的本... (來源:新品頻道)
XFABSPAD近紅外 2023-11-20 14:09
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后,現(xiàn)又在此平臺上實現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導(dǎo)體制造工藝上的又一... (來源:新聞頻道)
X-FAB 制造工藝 CMOS 2023-11-3 10:33
高度優(yōu)化的解決方案實現(xiàn)主要小型化目標(biāo),且不受生產(chǎn)批量的局限全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,新增集成無源器件(IPD)制造能力,進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻(RF)領(lǐng)域的廣泛實力。公司在歐洲微波展(9月17至22日,柏林)舉辦前夕推出XIPD工藝;參加此... (來源:新聞頻道)
X-FAB 無源器件集成技術(shù) 2023-9-15 11:02
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