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新型1000 V產品，在3225封裝尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高）中實現了22 nF電容，具有低電阻軟端子型的C0G特性，適用于汽車及通用應用 有助于提升應用的可靠性、減少元件數量并實現小型化 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在... （來源：新品頻道）
TDK積層陶瓷電容器 2025-9-22 11:04
綜合臺媒《經濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應商開發一類名為 MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發熱。 報道指出，英偉達下代的 "Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預計將超過 2000W，盡管較大的表面積有... （來源：新聞頻道）
AI 英偉達MLCP 2025-9-15 15:17
作者：安森美 在科技演進浪潮中，能源技術已逐漸成為現代產業發展的核心驅動力。從移動設備到云服務器，從電動車到智慧城市，科技產品日益強調效能、速度與可持續能源的平衡，而這一切的背后都需要更高效、更穩定的電源轉換技術。 隨著各種應用對能源效率與功率密度的要求不斷提高，傳... （來源：技術文章頻道）
iGaN適配器安森美 2025-8-22 12:09
產品概述 ET51200 器件是一款灌電流和拉電流雙倍數據速率 (DDR) 終端穩壓器，專門針對低輸入電壓、低成本、低噪聲的空間受限型系統而設計。 ET51200 可保持快速的瞬態響應，僅需 20µF 較小輸出電容。ET51200 支持遙感功能，并滿足 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 總線終... （來源：新品頻道）
DDR終端穩壓器LDO力芯微ET51200 2025-8-14 09:24
來源：意法半導體 在這個高速發展的時代，無論是健身、競技、興趣活動，還是康復訓練，對身體表現的感知與理解，正成為提升表現、實現突破的關鍵。如今，先進技術正為我們架起一座橋梁，將每一次身體活動轉化為有價值的洞察，幫助我們更聰明地訓練、更高效地恢復、并持續提升表現。 &n... （來源：技術文章頻道）
自我溝通世界溝通測量 2025-7-23 14:39
隨著科技的不斷發展，固態硬盤（SSD）憑借其高速度和高性能得到了越來越多用戶的青睞。 然而，面對市場上的多種SSD顆粒類型，如SLC、MLC、TLC和QLC，很多消費者在選購時常常感到困惑。這些顆粒類型的差異究竟在哪里？哪一種適合您的需求？ 本文將對SLC、MLC、TLC和QLC固態硬盤進行全面解析，幫助... （來源：技術文章頻道）
SLCMLCTLCQLC存儲固態硬盤SSD 2025-7-21 13:17
全球存儲解決方案領導者Kioxia Corporation今日宣布，已開始提供全新的通用閃存存儲(2) (UFS) 4.1版本嵌入式存儲設備樣品，進一步鞏固其在高性能存儲領域的領先地位。這些新設備專為滿足下一代移動應用程序的需求而設計，包括搭載設備端AI的高級智能手機，它在小型BGA封裝中實現了性能提升與更高的... （來源：新品頻道）
Kioxia嵌入式閃存 2025-7-11 11:41
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。 注釋 (1)數據基于村田調研結果，截至2025年7月9日。 近年來，包括AI服務器在內的各種可應... （來源：新品頻道）
村田陶瓷電容器 2025-7-10 15:14
據外媒communicationstoday報道，三星電子內部近日公布了集團內上半年目標達成獎勵金（TAI），TAI是每半年支付一次，最高可獲得每月基本薪資的100%，最低則為零，具體金額取決于個事業部門的績效表現。據傳晶圓代工部門由于績效太差，因此上半年獎金直接為零。 報道指出，三星半導體事業暨裝置解決方... （來源：新聞頻道）
三星晶圓代工 2025-7-8 09:24
縱觀整個電子行業，往更高密度的集成電路發展無疑是主流趨勢。相對于邏輯電路追求晶體管密度提升，類似于FLASH NAND這樣的非易失性存儲還需要考慮到電子的穩定保存，單純的提升制造工藝并不能很好的解決所有存儲問題，在穩定保存的前提下追求更高的存儲密度才能確保新技術、新產品可持續發展，存儲單元... （來源：技術文章頻道）
QLC 2025-7-1 13:03
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