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• 新版軟件整合了西門子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional，通過云連接和高度的協作能力，實現一致的用戶體驗• 新軟件同時增強了與西門子 Teamcenter 和 NX 軟件的集成西門子數字化工業軟件推出下一代電子系統設計解決方案，采用綜合多學科方法，將 Xpedition™&nbs... （來源：新聞頻道）
西門子 人工智能 AI 增強型電子系統設計軟件 2024-11-14 14:02
本文要點• 傳統通孔的使用位置和方法。• 盲孔、埋孔和微孔的構造和使用方法。• 管理 PCB 設計中的過孔。電路板可能包含數以千計的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導信號和輸送電源。電路板 layout 設計師的職責就是整理和設計這些元件，將它們正確地連接起來，避免與其他信號或... （來源：技術文章頻道）
電路板 layout PCB過孔 2024-9-9 09:42
在本系列第三篇文章中，我們介紹了傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝，本篇文章將繼續介紹將多個封裝和組件整合到單個產品中的封裝技術。其中，我們將重點介紹封裝堆疊技術和系統級封裝（SiP）技術，這兩項技術都有助減小封裝體積，提高封裝工藝效率。1. 堆疊封裝 (Stacked Packages)想象一下，在一... （來源：技術文章頻道）
半導體封裝 半導體后端工藝 2024-1-30 10:20
PI強大的PI Expert在線設計工具現已具備SnapMagic的原理圖和網絡表導出功能。 在迅速將用戶的規格參數轉化為完整的電源設計之后，PI Expert現在可以將設計（包元件括符號、PCB封裝、3D模型和電氣網絡表）無縫傳輸到四種常用的PCB CAD工具之一。 這樣可以節省幾天甚至幾周的設計時間。 目前支持Cadence ... （來源：新聞頻道）
Power Integrations SnapMagic PI Expert 2024-1-24 14:43
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將... （來源：新聞頻道）
英特爾 玻璃基板 2023-12-5 10:13
PCB阻焊油墨根據固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也可以用在陶瓷板上面。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制電路板的頂層和底層表面，具有... （來源：技術文章頻道）
PCB阻焊工藝 2023-1-31 09:32
導讀：移動數據的迅速攀升、蓬勃發展的人工智能及機器學習（AI / ML）應用，以及 5G 通信對帶寬前所未有的需求，導致對現有云數據中心的服務器、存儲和網絡架構形成了巨大壓力。這些頗具挑戰性的應用需要高 I / O 帶寬和低延遲通信的支持。112G SerDes 技術具有卓越的長距性能、優秀的設計裕度、優化的... （來源：技術文章頻道）
封裝過孔 阻抗 2022-12-22 10:48
Power Integrations公司的BridgeSwitch™系列極大簡化了應于用單相或多相PM電機及BLDC電機驅動的高壓逆變器的開發和生產,完全集成的半橋集效率可達98%,無需采用額定連續RMS電流的外部散熱片; 集成了半偏置供電的下管和上管驅動器,無需輔助電源. 內置的電機過流保護可增強安全性和可靠性.器件集成了... （來源：解決方案頻道）
馬達驅動 三相逆變器 BLDC Power Integrations BridgeSwitch 2022-8-29 12:14
Power Integration公司的BRD1265C是BridgeSwitch™系列產品,極大地簡化高壓逆變器驅動1相或三相PM或BLDC馬達的開發和生產.器件集成了兩個高壓N溝功率FREDFET,在小引出線封裝內具有低和高邊驅動器.其內部功率FREDFET提供超軟和超快二極管非常適合硬開關逆變器驅動.兩種驅動器是自供電源,不需要外接... （來源：解決方案頻道）
馬達控制BLDC逆變器 Power Integration BRD1265C 2022-7-28 14:13
本文要點· PCB 阻焊層的基礎知識。· 了解焊膏在 PCB 上的作用。· 針對阻焊層和助焊層設置 PCB CAD 系統。一塊標準的印刷電路板 (PCB) 通常需要兩種不同類型的層，即“罩層 (mask)”。盡管阻焊層 (solder mask) 和助焊層 (paste mask) 都是“罩層”，但在 PCB 制造過程中，它們分別用... （來源：技術文章頻道）
PCB 阻焊層 助焊層 PCB設計 2022-7-25 15:15
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