作者：Antoniu Miclaus，系統應用工程師 目標 本次實驗旨在研究Peltz振蕩器配置的特性。 背景知識 不同于采用單個晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負... （來源：技術文章頻道）
ADALM2000Peltz振蕩器 2025-11-12 13:11
CCC的新報告突出了網聯汽車生態系統的全球趨勢和創新，60%的行業領袖認為安全性和易用性是首要關注點 車聯網聯盟（Car Connectivity Consortium®，簡稱CCC）是定義車輛如何與設備和外界交互的可信來源，致力于通過標準化、安全、方便的連接解決方案提升消費者體驗。該聯盟今天發布了2025年車輛聯... （來源：技術文章頻道）
車聯網汽車 2025-11-7 09:22
11月2日，安世半導體中國有限公司官微發布致客戶公告函。安世中國稱，荷蘭安世半導體單方面決定自2025年10月26日起停止向位于東莞的封裝測試工廠（ATGD）供應晶圓。在致客戶的函件中，荷蘭安世半導體聲稱此舉系所謂的“當地管理層近期未能遵守約定的合同付款條件的直接后果”。安世中國對此強... （來源：新聞頻道）
安世中國 2025-11-3 10:21
2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案... （來源：新聞頻道）
芯片技術 2025-9-25 11:02
低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）今日宣布，其Lattice Nexus™小型FPGA平臺榮獲Elexcon深圳國際電子元器件暨嵌入式系統技術展“AI芯片類年度產品”大獎。該獎項旨在表彰Nexus平臺在低功耗、小尺寸以及對不斷演進的AI算法的優異適應能力等方面的杰出表現。 ... （來源：新聞頻道）
萊迪思Nexus FPGA 2025-9-11 16:26
9月10日，全球兩場重磅發布會掀起本月科技圈發布會的序幕。一邊，是大洋彼岸搭載A19系列的全新旗艦iphone 17閃亮登場，憑借新一代硬件升級引發廣泛關注；另一邊，是中國上海Arm Unlocked 2025 技術峰會上，Arm Lumex CSS計算平臺重磅發布，全新一代旗艦CPU、GPU、SME2技術同步亮相，為端側... （來源：新聞頻道）
Arm Lumex CSSAI 2025-9-11 15:29
最新人工智能（AI）驅動系統對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
這一新的標準化、預先集成的計算平臺旨在加速芯片開發、降低開發成本，并提供可擴展的軟件以驅動 AI 定義汽車。 作者：Arm 汽車事業部產品和解決方案副總裁 Suraj Gajendra 在汽車行業中，車輛正變得越來越智能且互聯，并由人工智能 (AI) 定義。以往僅部署在高端車... （來源：技術文章頻道）
Arm Zena CSSAI 汽車 2025-8-21 11:25
作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯網（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯網行業盛會，將匯聚全球數千家企業與數萬專業觀眾，而芯科科技將通過展... （來源：新聞頻道）
芯科科技物聯網 2025-8-20 16:11
KIOXIA LC9系列成為容量最高的PCIe 5.0企業級SSD；采用32層堆疊BiCS FLASH(TM) QLC 3D閃存 Kioxia Corporation擴展了其高容量KIOXIA LC9系列企業級SSD產品線，推出業界首款[1] 245.76太字節(TB)[2] NVMe™ SSD，提供2.5英寸和EDSFF E3.L兩種規格。這一新的容量和規格選項與此前發布的... （來源：新品頻道）
KIOXIANVMe SSDAI 2025-7-23 14:14
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