IPC3600系列工業(yè)計算機由上海晶珩（EDATEC）發(fā)布，采用Raspberry Pi Compute Module 5（CM5）為核心，專為高端制造與自動化領域設計。該產(chǎn)品配備了RS232、RS485、CAN總線及數(shù)字I/O等多種工業(yè)接口，結(jié)合完善的工業(yè)軟件生態(tài)系統(tǒng)，能夠在機器人控制、產(chǎn)線協(xié)同和設備聯(lián)鎖等應用中實現(xiàn)硬件級實時響應與軟硬件... （來源：新聞頻道）
IPC3600上海晶珩 2025-11-18 18:14
2025年11月10日，上海晶珩（EDATEC）發(fā)布全新工業(yè)計算機IPC1000，搭載樹莓派CM0核心。產(chǎn)品以"輕量高性能、工業(yè)級可靠、極致成本"為優(yōu)勢，精準匹配工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算及多媒體應用等中小型工業(yè)場景需求。 精準匹配需求，性能均衡 IPC1000在硬件配置上強調(diào)“無冗余、高適... （來源：新聞頻道）
樹莓CM0工業(yè)計算機IPC1000 2025-11-11 16:33
第三季度公司總體產(chǎn)品組合新增 585,000 多種產(chǎn)品和近 100 家供應商 全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 在 2025 年第三季度， 通過新增 31,000 多種 產(chǎn)品庫存，大幅擴充現(xiàn)貨庫存，滿足當日發(fā)貨要求。DigiKey 系統(tǒng)中... （來源：新聞頻道）
深度攝像頭視覺系統(tǒng)自主移動機器人 2025-10-30 10:48
行業(yè)高管和分析師表示，全球芯片制造商爭相生產(chǎn)人工智能（AI）芯片，導致智能手機、電腦和服務器中使用的一些本不那么引人注目的芯片供應緊張，引發(fā)部分消費者恐慌性搶購，價格飆升。 人工智能熱潮帶來的意外連鎖反應，給包括三星電子在內(nèi)的存儲芯片制造商帶來了急需的提振。此前，三星電子在提供先... （來源：技術文章頻道）
內(nèi)存芯片 2025-10-22 09:27
e絡盟是電子與工業(yè)系統(tǒng)設計、維護及維修領域可靠的產(chǎn)品與技術分銷商，其一站式元器件采購平臺方便客戶采購智能制造所需的高性能元件和技術解決方案。 e絡盟近日推出全球“智能工業(yè) Smart Industry”活動，將展示 e絡盟如何通過全面的產(chǎn)品組合，幫助工程師設計和構(gòu)建新一代智能自... （來源：新聞頻道）
e絡盟制造工廠 2025-10-11 13:13
2025年9月23日，在第24屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF）上，全球嵌入式解決方案的領導者 Raspberry Pi 聯(lián)合其中國重要合作伙伴 上海晶珩（EDATEC），在國家會展中心6.1H-E248展臺正式發(fā)布了全新產(chǎn)品——Compute Module 0（CM0）。 這款專為中國市場設計的... （來源：新聞頻道）
服務器 2025-9-26 16:54
上海，2025 年 9 月 23 日 14:00—今日，在國家會展中心 6.1H-E248 展臺，上海晶珩（EDATEC）發(fā)布專為中國市場設計的低成本計算模組 Compute Module 0 (簡稱CM0)。這是一款基于廣受歡迎的 Raspberry Pi Zero 2W 單板計算機相同技術平臺, 由全球嵌入式解決方案的領導者 Raspberry P... （來源：新聞頻道）
上海晶珩CM0 2025-9-24 17:52
中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片（SoC）已進入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
2025 年 9 月 23 日至 27 日，上海工博會（CIIF）將迎來一場工業(yè)創(chuàng)新盛宴——樹莓派（Raspberry Pi）首次亮相中國工業(yè)展會，展位位于 6.1H 館 E248！在展會第一天，樹莓派將全球首發(fā)一款備受期待的重磅新品，掀起嵌入式與工業(yè)計算的創(chuàng)新熱潮。 作為長期合作伙伴，上海晶珩（/h&e... （來源：新聞頻道）
樹莓派中國工業(yè)展會 2025-9-3 16:13
作為萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)在亞太地區(qū)舉辦的重要技術交流活動，萊迪思亞太技術峰會(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技術、推動行業(yè)合作與創(chuàng)新的絕佳舞臺。 在今年的東京技術峰會上，包括三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在內(nèi)的150余... （來源：技術文章頻道）
FPGA工業(yè)領域萊迪思 2025-8-22 09:26
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