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嘉楠基于RISC－V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

將芯原像素處理IP組合集成到高精度、低延遲的K230芯片中芯原股份今日宣布嘉楠科技全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度...
嘉楠RISC－VAIoT SoC芯原股份ISPGPU 2024-03-14

Ceva 加入 Arm Total Design加速開發面向基礎設施和非地面網絡衛星的端到端 5G SoC

Ceva PentaG-RAN與Arm Neoverse計算子系統相結合，降低5G SoC開發成本并縮短上市時間，從而使雙方客戶受益幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發基于Arm® Neoverse&...
CevaArm Total Design端到端 5G SoC 2024-03-06

Nanoprecise Sci Corp 更新 SOC 2 Type 2 認證，彰顯對卓越安全性的承諾

基于人工智能的自動化預測性維護解決方案的領先創新企業 Nanoprecise Sci Corp 自豪地宣布已順利通過系統和組織控制 (SOC) 2 Type 2 審查。這項全面評估由全球公認的 SaaS 公司安全測試和合規性認證領導者 Prescient Assurance 負責實施，他們還出具了一份可靠的 CPA 報告，再次肯定了 Nanoprecise 對其...
Nanoprecise Sci CorpSOC 2 Type 2 認證 2023-12-20

協力INGY和 Wirepas以MG24多協議SoC提升智能照明控制

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）提供超低功耗且具備大容量存儲和低延遲無線連接等行業領先性能的MG24多協議SoC，為INGY和Wirepas于智能照明控制系統的合作帶來了極大助益，滿足了新型照明系統對于尺寸限制、形狀要求、高溫彈性和高性能無線功能的各項要求。挑戰INGY希望為客戶提供市場上領先同類的芯...
INGYMG24多協議SoC智能照明控制 2023-12-15

Magillem SoC集成自動化軟件產品連續第三年通過ISO 26262“適用性－工具置信度1級”認證

Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）創建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動化軟件產品已連續第三年通過 TÜV SÜD 的汽車行業 ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認證。這一里程碑進一步擴展了 Arteris 在整個產品組合中為關鍵任務應用提供功能...
Magillem SoC片上系統（SoC） 2023-12-05

瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖

未來產品陣容包括采用先進小芯片封裝（Chiplet）集成技術的R-Car SoC和基于Arm®核的車用MCU全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖瑞薩第五代R-Car產品家族...
瑞薩車用SoCMCU處理器 2023-11-08

Socionext著手研發基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC

SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發基于臺積電最新3nm車規工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。目前TSMC 3nm制程工藝已經正式量產，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都...
SocionextADAS自動駕駛SoC 2023-10-30

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創新，為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程

多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發進程，不斷加快產品上市時間摘要：• 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量。• Synopsys.ai™ EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移...
新思科技臺積公司SoC設計 2023-10-20

Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire FPGA 和 SoC解決方案協議棧加速智能邊緣設計，降低開發成本和風險

涵蓋工業和通信領域以及智能嵌入式視覺、電機控制和光學接入技術等十個系列的協議棧內容包括 IP、參考設計、開發套件、應用說明、演示指南等為智能邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優先事項，而對全生命周期安全性的需求也...
microchipFPGA片上系統（SoC） 2023-10-09

傳智驛芯聯手Arteris，利用創新NoC技術駕馭復雜SoC設計

由傳智驛芯科技和Arteris聯合舉辦的技術研討會——“利用創新NoC技術駕馭復雜的片上系統（SoC）設計”在深圳成功舉辦。西安交通大學任鵬舉教授，Arteris中國區技術支持高級經理馮存榮，傳智驛芯科技首席戰略官時昕博士圍繞片上互連網絡（Network on Chip，NoC）技術從學術和應用等不同維度分別發表了主...
傳智驛芯ArterisNoCSOC 2023-09-19

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