多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇亦可體驗多樣化無線技術(shù)培訓(xùn) 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會再度起航,將在全球多地區(qū)以實體活動形式舉辦;其中針對中國... (來源:新聞頻道)
芯科科技Works WithAI無線連接 2025-9-3 16:10
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中,無線射頻技術(shù)作為設(shè)備間通信的核心手段,已深度滲透工業(yè)自動化、智慧城市及智能家居等多元場景。然而,隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入規(guī)模的不斷擴大,如何降低運維成本,提升通信數(shù)據(jù)的傳輸速度和響應(yīng)時間,實現(xiàn)更廣泛、更穩(wěn)定的覆蓋已成為當(dāng)前亟待解決的系統(tǒng)性難題。 SoC無線收發(fā)模塊-RFM2... (來源:新品頻道)
華普微 RFM25A12 SoC無線收發(fā)模塊 2025-3-14 09:25
2017年全球半導(dǎo)體市場交出了滿意的答卷,世界半導(dǎo)體市場規(guī)模為4086.91億美元,同比增長20.6%,首破4000億美元大關(guān),創(chuàng)七年以來(2010年為年增31.8%)的新高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的疾速增長得益于物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能等市場的崛起,以及5G商用進程的放慢。2017年眾多新勢能紛繁崛起,2018年也已過大半,半... (來源:新聞頻道)
慕尼黑上海電子展智能汽車 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體市場 2018-12-13 15:01
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)與無線通信模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商華普微電子有限公司,今天聯(lián)合宣布推出基于Silicon Labs市場領(lǐng)先的EZRadioPRO®無線射頻系列產(chǎn)品的RF模塊系列產(chǎn)品。華普微電子的新產(chǎn)品RFM23B和RFM31B模塊為雙向或單路連接應(yīng)用... (來源:新品頻道)
芯科華普微電子Sub-GHz 2011-4-13 10:19