佰維 Biwin 昨日宣布推出 Amber 浮光 CB500 系列 CFexpress 4.0 Type B 存儲(chǔ)卡,這也是全球首款采用 CFe Type B 外形規(guī)格并取得 VPG800 持續(xù)寫入性能認(rèn)證的存儲(chǔ)設(shè)備。 VPG800 和更高等級(jí)的 VPG1600 是 CompactFlash 協(xié)會(huì)今年二月推出的最新一版 VPG 視頻性能保證規(guī)范的一部分,分別需達(dá)成 800MB... (來(lái)源:新品頻道)
佰維VPG800 存儲(chǔ)卡 2025-9-23 13:11
技嘉科技(GIGABYTE)今(15)日宣布正式推出搭載 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)的 GeForce RTX™ 5060 Ti 與 GeForce RTX™ 5060 系列顯卡,并將于 4 月 16 日起陸續(xù)上市。此系列產(chǎn)品專為主流游戲玩家、創(chuàng)作者與 AI 入門使用者設(shè)計(jì),通過(guò)升級(jí)版 WINDFORCE 散熱系統(tǒng),在性能與散熱效率間達(dá)到絕衡,帶... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
技嘉5060 顯卡AI 體驗(yàn) 2025-4-16 09:48
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺(tái),將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心(E1-E5&W1-W4館)再度盛大起航。本屆展會(huì)規(guī)模宏大,將達(dá)近100,000平方米,現(xiàn)場(chǎng)預(yù)計(jì)吸引超1,000家電子制造行業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)加入,這些企業(yè)將展示涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品和技術(shù),包... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展電子智能制造新能源汽車 2025-3-20 08:50
技嘉科技(GIGABYTE)宣布搭載 NVIDIA® Blackwell 架構(gòu)的 GeForce RTX™ 50 系列顯卡正式上市,包含RTX™ 5090 D、RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 等型號(hào),而 RTX™ 5070 將于 3 月 5 日開賣。具備全新散熱系統(tǒng)與強(qiáng)化的 AI 運(yùn)算能力,并采用全新風(fēng)扇設(shè)計(jì)與先進(jìn)的導(dǎo)熱材料,將... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
技嘉顯示卡 2025-2-21 13:53
10月22日,中國(guó)電氣裝備集團(tuán)有限公司儲(chǔ)能用磷酸鐵鋰電池規(guī)模集中采購(gòu)成交人名單公告,德春電力、臥龍儲(chǔ)能、電工時(shí)代、賽美科技、洛陽(yáng)儲(chǔ)變電、德賽電池6家企業(yè)入圍。本次招標(biāo)分為5個(gè)標(biāo)包,采購(gòu)內(nèi)容主要為電池簇及電池PACK、電池PACK工序外委。德春電力、賽美科技、德賽電池入圍全部5個(gè)標(biāo)包。 根據(jù)此次... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
儲(chǔ)能電芯儲(chǔ)能電池中國(guó)電氣裝備 2024-10-25 10:06
中國(guó),上海 近年來(lái),移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快,作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù),5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)奏,5G-Advanced(5.5G)預(yù)計(jì)將于2024年進(jìn)入商用階段,這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時(shí),基站功耗也會(huì)隨之邁上新臺(tái)階,帶來(lái)更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
漢高材料 5G基站熱管理 2023-5-30 14:58
近年來(lái),移動(dòng)通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快,作為引領(lǐng)性的新一代移動(dòng)通信技術(shù),5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)奏,5G-Advanced(5.5G)預(yù)計(jì)將于2024年進(jìn)入商用階段,這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時(shí),基站功耗也會(huì)隨之邁上新臺(tái)階,帶來(lái)更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
漢高材料創(chuàng)新5G基站熱管理 2023-5-25 11:30
Bergquist Liqui Form TLF 10000 高導(dǎo)熱凝膠材料助力應(yīng)對(duì)高功率應(yīng)用挑戰(zhàn)、實(shí)現(xiàn)出色散熱性與可加工性的完美平衡電子材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者漢高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠材料榮膺《Circuits Assembly》雜志頒發(fā)的NPI大獎(jiǎng)。在美國(guó)加州圣地亞哥舉行的IPC APEX EXPO 2023展會(huì)上,漢高... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
漢高導(dǎo)熱凝膠全球科技獎(jiǎng) 2023-2-15 10:37
為了應(yīng)對(duì)越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信、電信和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的導(dǎo)熱管理需求,近日,漢高宣布其最新的熱界面材料(TIM)BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝膠實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。這種單組分高導(dǎo)熱凝膠可點(diǎn)膠,可為大功率電子組件提供強(qiáng)大的熱傳遞效果,從而提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率,提升其在整個(gè)周期內(nèi)的可... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
漢高超高導(dǎo)熱凝膠熱管理 2022-4-15 16:30
陶氏公司(以下簡(jiǎn)稱“陶氏”) 今日發(fā)布了三款全新應(yīng)用于純電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車電子設(shè)備的有機(jī)硅產(chǎn)品:陶熙™ TC-2035 CV 粘接劑、陶熙™ TC-4551 CV 填縫劑和陶熙™ TC-4060 GB250 導(dǎo)熱凝膠,其可控的揮發(fā)性、高可靠性、高導(dǎo)熱系數(shù)、高散熱效率及易于加工、優(yōu)化生產(chǎn)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
陶氏有機(jī)硅技術(shù) 2021-6-30 10:22