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當工業4.0、智慧醫療對信號精度提出更高要求，傳統運放已難滿足極致需求。川土微電子CA-HP6302S高精度雙通道RRIO運算放大器，以0.5μV超低失調電壓與15nV/√Hz極低噪聲，為精密測量領域開啟全新維度！ 01產品概述 CA-HP6302S采用創新零漂移架構，在工作溫度范圍內實現近乎免校準... （來源：新品頻道）
川土微電子HP6302S運算放大器 2025-8-22 09:34
作為低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯網（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯網展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯網行業盛會，將匯聚全球數千家企業與數萬專業觀眾，而芯科科技將通過展... （來源：新聞頻道）
芯科科技物聯網 2025-8-20 16:11
邊緣AI網關作為承載物聯網與人工智能融匯應用的關鍵設備，正在經歷市場需求的爆發式增長。華北工控緊跟發展大勢，推出了支持邊緣AI網關集成應用的嵌入式主板EMB-3513。 EMB-3513主要性能參數： • 支持NXP I.MX93雙核A55 1.7GHz處理器，和I.MX91單核A55 1.4GHz處理器可選配置... （來源：新品頻道）
華北工控EMB3513主板處理器 2025-8-12 14:19
7月26日至29日，2025世界人工智能大會（WAIC）在上海盛大舉行，作為全球具身智能領域的領軍企業，擎朗智能攜旗下明星產品陣容亮相，通過雙足人形具身服務機器人「XMAN-F1」全球首秀、擎朗展臺化身"具身服務體驗館"、醫療站、酒館餐吧和劇院三大場景群機智慧協同展示及互動體驗，向世界展示具... （來源：新聞頻道）
擎朗智能服務機器人WAIC AI人工智能 2025-7-28 10:44
全球工業計算機解決方案領導品牌安勤科技宣布推出新一代COM-HPC模塊ESM-HRPL，并同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智能電網等應用領域，提供兼具高效能、模塊化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。 重塑邊緣運算架構COM-HPC模塊效能大躍進 ... （來源：新品頻道）
安勤COM HPC模塊 2025-7-24 09:18
日前，由未來移動通信論壇、財團法人二十一世紀基金會（臺灣）聯合主辦，工業級5G創新應用（大理）研究院（以下簡稱“研究院”）承辦的“2025兩岸智慧城市研討會”于在云南省大理州成功舉行。來自兩岸的政產學研代表齊聚一堂，圍繞智慧城市發展新趨勢展開深入交流與務實探討，并現... （來源：新聞頻道）
北斗智慧城市5GAI人工智能 2025-7-23 15:07
隨著AI技術的迅猛發展與邊緣計算的普及，全球工業物聯網方案提供商研華科技再次站在了技術革新的前沿。近日，研華（中國）嵌入式物聯網平臺事業群總經理許杰弘在接受媒體專訪時，以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”戰略為核心，深入探討了研華嵌入式物聯網在相關產業領域的創新... （來源：新聞頻道）
研華許杰弘AI物聯網 2025-6-24 09:12
佰維特存深刻理解工業場景對存儲穩定、可靠、不間斷運行的嚴苛要求，推出專為工業大數據傳輸打造的 TDP200 系列工業級 M.2 PCIe SSD。該產品采用工業級軟硬件配置、固件算法專項優化，在 7×24 小時高頻寫入、強機械沖擊等極限工況下，依然為數據通信、智慧醫療、工業自動化、工業機器人、AIoT等場... （來源：新品頻道）
佰維特存TDP200 SSD 2025-5-30 12:06
全球工業計算機解決方案領導品牌安勤科技宣布推出最新高效能嵌入式系統EPC-RPU，搭載Intel®13th Raptor Lake P處理器，結合卓越的計算效能與豐富的擴充選項，專為工業應用、智慧醫療、物聯網(IoT)以及邊緣運算領域打造。 強大運算效能與AI加速 搭載Intel® 13th Raptor Lake P處理器，... （來源：新品頻道）
安勤科技EPC RPU 2025-5-22 10:21
在全球半導體產業競爭白熱化的當下，康盈半導體積極響應行業發展與國產化需求，全力構建存儲研發、設計、封裝、測試、制造全產業鏈生態，持續提升企業綜合競爭力。5 月 16 日，揚州康盈半導體產業園開業儀式盛大舉行，標志著其存儲模組智造基地正式投入使用，康盈半導體的存儲產業戰略布局由此邁出堅實... （來源：新聞頻道）
康盈半導體存儲 2025-5-20 10:11
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