• AIST 集團（由日本國立產業技術綜合研究所（AIST）和 AIST Solutions Co. (NGK)就用于功率半導體元件（功率半導體模塊）和其他此類應用的氮化硅陶瓷基板的熱擴散率評估方法的驗證開展了聯合研究。 • 通過這項共同研究，我們將尋求最高精度的尖端產品評估方法，從而利用先進技術... （來源：新聞頻道）
氮化硅陶瓷基板電源模塊 2025-2-11 10:07
辛玢玢 Robin.xin@heraeus.com為了應對環境污染，實現綠色可持續發展目標，作為清潔能源的電力成為世界各國關注的焦點，能源利用電氣化成為發展的方向。在電力應用領域中，實現能源控制與轉換的大功率電子器件當之無愧是的核心部件之一。隨著功率模塊器件不斷朝著高功率密度、高工作溫度方向快速發... （來源：技術文章頻道）
賀利氏 功率電子 2024-12-27 10:18
汽車電動化正帶動 SiC 加速上車，SiC 產業鏈也隨之受益快速發展，其中，功率模塊封裝技術 AMB（活性金屬釬焊）也受到了市場青睞，業內人士表示，“AMB 基板作為 SiC 的核心配套材料，目前推廣的難點在于成本較高，將伴隨 SiC 上車在新能源汽車領域取得突破。” 而為了滿足汽車電動化發展需求，... （來源：新聞頻道）
新能源汽車SiC 2022-8-22 09:52
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