Cadence設計系統公司宣布，公司已經與全球領先的晶圓廠中芯國際公司合作，開發一種兼容最新版Cadence? Virtuoso?定制設計平臺的混合信號參考流程與工藝設計工具包（PDK）。該參考流程與PDK目前已經推出，面向使用混合信號芯片進行SMIC 130納米工藝設計的共同客戶。 這種混合信號參考流程基于SMIC的130納... （來源：新品頻道）
CadenceSMIC混合信號參考流程工藝設計工具包 2008-9-25 16:22
Cadence設計系統公司和中芯國際集成電路制造有限公司日前聯合宣布雙方共同合作發展了一項模擬混合信號(AMS)參考流程以滿足設計業者在消費、網絡和無線通訊集成電路市場的設計需求。 模塊級參考流程基于中芯國際0.18微米多模、射頻工藝設計工具包與Cadence的Virtuoso客戶設計平臺和可制造性設計(DFM)技... （來源：新品頻道）
中芯國際Cadence混合信號參考流程 2006-5-7 10:11
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