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• 發布《2025工業智能體趨勢展望報告》，揭示工業智能體落地三重挑戰與突破路徑 • Industrial Copilot中國首試點，助力中科摩通EMB裝配線效率提升30% • 發布10余款新品，軟硬結合助力工業新智未來 • 與近40家企業現場簽約，進一步拓展合作生態 西門子昨日以"數實融... （來源：新聞頻道）
西門子AI 2025-9-24 11:01
西門子數字化工業軟件汽車與交通行業副總裁 Nand Kochhar （圖片來源：西門子） 軟件定義汽車（SDV）在今天似乎已經成為行業常態，原始設備制造商（OEM）及其價值鏈開始重新思考車輛的開發方式，將機械、電子、電氣系統與軟件等多層級子系統及領域整合為一套成功的車輛設... （來源：技術文章頻道）
汽車 2025-9-23 15:17
佰維 Biwin 昨日宣布推出 Amber 浮光 CB500 系列 CFexpress 4.0 Type B 存儲卡，這也是全球首款采用 CFe Type B 外形規格并取得 VPG800 持續寫入性能認證的存儲設備。 VPG800 和更高等級的 VPG1600 是 CompactFlash 協會今年二月推出的最新一版 VPG 視頻性能保證規范的一部分，分別需達成 800MB... （來源：新品頻道）
佰維VPG800 存儲卡 2025-9-23 13:11
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”，該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。 目... （來源：新品頻道）
ROHMSiCDOT247 2025-9-22 15:52
十銓科技宣布，極其具創新性的外接式USB固態硬盤——T-CREATE EXPERT P35S，獲得了中國臺灣新型專利證書（證書號M662727）。 與傳統外接式固態硬盤不同，P35S并不是通過加密或格式化來保護數據，而是采用了一種更為徹底的方式——物理銷毀。 這款產品內置了芯片擊毀電路... （來源：新品頻道）
十銓SSDP35S 2025-9-22 13:17
9月17日消息，AMD今天除了發布多款面向普通消費者的處理外，還發布了面向商業用戶的銳龍PRO 9000系列商用桌面處理。 銳龍PRO 9000系列基于Zen 5架構，共有三款，分別是6核銳龍5 PRO 9645、8核銳龍7 PRO 9745以及12核銳龍9 PRO 9945，產品線布局與之前的銳龍PRO 7000系列保持一致。 三款處理器的T... （來源：新聞頻道）
AMDWraith Stealth散熱器 2025-9-19 16:04
Nexperia今天宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212（12 x 12毫米）銅夾封裝。此款器件具有超低導通損耗，導通電阻(RDS(on))低至0.99mΩ，可實現460A以上的安全電流。產品包含頂部和底部散熱封裝組合，非常適合對散熱要求嚴格的48V汽車應用，包括車載充電器(OBC)、牽引... （來源：新品頻道）
NexperiaMOSFET 2025-9-19 13:23
[中國，上海，2025年9月18日] 以“躍升行業智能化”為主題的華為全聯接大會2025在上海世博展覽館盛大開幕。同期，華為數字能源舉行數據中心基礎設施峰會，500多位來自全球數據中心行業的商業領袖、技術專家和生態伙伴共聚一堂，圍繞深耕行業智能化，共同探討數智基礎設施在綠色低碳的新技術、... （來源：新聞頻道）
華為全聯接大會華為數字能源 2025-9-19 12:59
• 中國版接口采用適合中國客戶需求的外形尺寸，在保持全球規范的同時，體現了本地設計需求 • HSAutoLink C 系統兼具創新和出色性能，榮獲中國行業權威獎項 全球電子行業巨頭和互聯創新領軍企業Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產品榮獲中國一項享有盛譽的行業獎項*。... （來源：新聞頻道）
Molex 莫仕 汽車設計師 制造商 汽車 2025-9-19 11:00
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