2018年2月8日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于TI產品的物聯網功率解決方案,其中包括從高整合度的控制器和能夠將電路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解決方案,到能夠兼顧尺寸、效能和成本的UCC28704、UCC28740、UCC28722等高效能返馳式控制器... (來源:解決方案頻道)
TIDA-00708 AC/DC電源物聯網功率解決方案 2018-2-8 10:45