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Peregrine半導體公司加利福尼亞州圣迭戈,美國 - 基于硅絕緣體(SOI)射頻集成電路(RFIC)的無晶圓供應商 - 已宣布的UltraCMOS 11平臺,建立在130nm的第一RF SOI技術300毫米RF圣克拉拉,CA,USA的GlobalFoundries的技術平臺(全球最大的半導體制造商之一)。百富勤說,通過轉(zhuǎn)移到300mm晶圓,它開啟了大... (來源:新品頻道)
Peregrine硅絕緣體射頻集成電路UltraCMOS 11平臺GlobalFoundries技術平臺 2015-7-8 09:43
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