前往首頁 聯系我們 網站地圖
中國長城通過公眾號宣布，在晶圓切割技術方面取得重大突破。其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯合河南通用智能裝備有限公司，僅用了一年時間，便完成了半導體激光隱形晶圓切割設備的技術迭代，分辨率由100nm提升至50nm，達到行業內最高精度，實現了晶圓背切加工的功能。與此同時，持續優化工藝，在原有... （來源：新聞頻道）
長城半導體激光隱形晶圓切割技術 2021-9-30 09:45
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
<button id="iwms8"></button>
搜索到1條【長城半導體】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博