將展出高可靠M.2、U.2和2.5“固態(tài)硬盤,容量從10GB到8TB綠芯將于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年嵌入式世界展會 ((Embedded World 2023), 4A號館606展位)展示其廣泛的工業(yè)級固態(tài)存儲產(chǎn)品,其中包括具有30萬擦寫次數(shù)超高耐久性和超強數(shù)據(jù)保持力的EnduroSLC®固態(tài)硬盤。 隨著用戶對產(chǎn)品的可... (來源:新聞頻道)
綠芯 2023嵌入式展會 工業(yè)級固態(tài)硬盤 2023-3-2 16:02