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9月25日，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）在上海舉辦的年度技術峰會上，正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司（Zensemi）展開合作，初期將以成熟40納米制程為切入點，專注于汽車電子領域的CMOS產品。格羅方德強調，相關技術將由其提供支持。 格羅方德中國區總裁胡維多（... （來源：新聞頻道）
格芯增芯科技40nm汽車芯片 2025-9-26 15:23
中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統級芯片（SoC）已進入大規模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數據吞吐... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
當地時間9月4日，芯片大廠博通（Broadcom）于美國股市周四盤后公布2025會計年度第三季（截至2025年8月3日為止）財報，由于該季業績超預期，營收創歷史新高，下季業績指引也超預期，推動博通周四盤后股價上漲4.60%至320.19美元，周五若以此收盤，股價將超越2025年8月12日的312.83美元改寫歷史新高。 ... （來源：新聞頻道）
博通AI 2025-9-5 15:15
商業與技術洞察公司Gartner最新發布的2025中國基礎設施戰略技術成熟度曲線顯示，盡管生成式AI已經并將繼續帶動技術發展，但持續的地緣政治和經濟不確定性，將對基礎設施技術產生更為顯著的影響。 Gartner研究總監張吟鈴女士表示：“今年的基礎設施戰略技術涉及四個方面共計29項技術，... （來源：技術文章頻道）
Gartner 基礎設施 2025-8-28 09:39
蘋果公司今日表示，將把在美國制造業的投資增加至 6000 億美元（現匯率約合 4.31 萬億元人民幣），在今年早些時候承諾的四年內于美國投入 5000 億美元的基礎上，再追加 1000 億美元。 蘋果公司首席執行官蒂姆・庫克（Tim Cook）表示：“我們很自豪地宣布，蘋果將在未來四年內將對美國... （來源：新聞頻道）
蘋果制造業手機 2025-8-7 14:32
8月5日，美光科技致力于開發創新型內存與存儲解決方案，以卓越的性能、容量和能效滿足人工智能驅動型數據中心的數據需求。今日，美光正式宣布推出三款基于美光 G9 NAND 打造的數據中心 SSD，進一步鞏固其在存儲領域的領先地位。本次產品組合的擴展涵蓋多項業界創舉，包括全球首款 PCIe 6.0 NVMe™... （來源：新聞頻道）
美光G9 NANDSSD 2025-8-6 11:11
據europapress援引消息人士透露，芯片設計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導體封測廠的計劃。 博通曾于2023年宣布投資西班牙，該計劃原預定興建一座后段半導體制造廠，專注于芯片的最終封裝與測試階段，預計投資金額接近10億美元，可創造約500個就業機會。該工廠原本是西班牙“經濟復... （來源：新聞頻道）
博通封測廠 2025-7-15 13:05
當地時間6月24日，受匯豐銀行（HSBC）將博通目標價從240美元大幅上調至400美元影響，博通（Broadcom）當時股價上漲3.94%，收于263.77美元/股，創下歷史收盤價新高。 美國芯片大廠博通的產品主要用于網絡、寬帶、服務器儲存、無線通信及工業領域，同時在近年的AI熱潮之下，博通憑借其強大的后端芯片設... （來源：新聞頻道）
博通 2025-6-26 13:35
據研究機構Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業現狀》顯示，在經歷了2023年的供應過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達到了 310 億顆。預計到 2030 年，MEMS 市場將達到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復合年增長率將達到 3.7%。 從頭部的廠商表現... （來源：新聞頻道）
MEMS 2025-6-25 10:26
神云科技(MiTAC Computing Technology Corporation)是服務器平臺設計與制造領域的領軍企業，也是神達控股股份有限公司（MiTAC Holdings Corporation，東京證券交易所代碼：3706）的子公司。該公司將在亞洲最大的科技活動之一——2025年日本東京網絡電信通信通訊展覽會（Interop Tokyo 2025，... （來源：新聞頻道）
神云科技服務器 2025-6-12 11:16
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