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技嘉科技發布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器量身打造的主板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高游戲與生產力的性能表現，并以高達 9000+ MT/s 的 DDR5 內存速度、特殊散熱解決方案、EZ-DIY貼心設計與 DriverBIOS技術，為消費... （來源：新品頻道）
技嘉AORUS X870E 主板 2025-9-18 14:32
8月25日晚，英偉達正式推出其專為機器人應用設計的計算平臺Jetson AGX Thor，并同步推出開發者套件及量產模塊。根據英偉達官方資料，Jetson Thor采用英偉達Blackwell GPU，14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU，可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存，功率可配置在 40 W 到 130 W 之... （來源：技術文章頻道）
英偉達機器人AI 2025-8-28 12:16
當地時間7月30日晚間，美國芯片設計大廠高通公布了截至今年6月29日的第三財季財報。財報顯示，該季度營收同比增長10%至103.65億美元，低于分析師平均預期的106.2億美元；調整后凈利潤同比增長25%至26.7億美元，調整后每股收益為2.77美元，略高于預期的2.72美元。 高通預計，截至9月底的第四財季... （來源：新聞頻道）
高通CPUAI 2025-8-1 13:32
根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，盡管總體經濟情勢面臨壓力，但 OLED 顯示器面板買賣雙方皆態度積極，繼 2024 年迎來爆發性的 132% 年成長后，預計這股出貨動能將延續至 2025 年，該機構因此上修今年 OLED 顯示器面板出貨量，由 280 萬片調整至 340 萬片，年增從 40% 上升至 69%。 從報告獲悉... （來源：新聞頻道）
OLED 顯示器面板 2025-6-17 10:08
COMPUTEX 2025展會上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規模云端服務供應商的算力，近50%是基于Arm構架。Arm也預估PC與平板市場，Arm構架將占整體出貨量40%。新構架要獲市場認可往往需要較長時間，Arm取得這成績耗時明顯更短，是如何做到？ 構建AI系統的三個關鍵 “AI正以前所未有的速度改變一... （來源：新聞頻道）
Arm 2025-5-30 15:23
據臺媒《經濟日報》報道，半導體業界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出通知，稱因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI 斷鏈危機一觸即發。 業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝制程中的... （來源：新聞頻道）
PSPI先進封裝關鍵旭化 2025-5-28 14:04
當前，AI的發展正無處不在，速度也不斷超越人們的預期。AI大模型以更加快速、小型、性能強大的方式在演進，也讓端側AI真正實現落地發展。 作為一家計算平臺公司，Arm正處于這場AI變革的中心，通過系統層級的方式，幫助合作伙伴更快速地整合技術并擴大規模，以抓住AI帶來的機遇。從云端到邊緣側等各個... （來源：新聞頻道）
ArmCPU 2025-5-27 16:05
2025年5月20日至23日，亞洲科技產業盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆展會吸引全球150多個國家、8萬逾位專業人士進行參觀。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技（MSquare Technology）帶來了其面向AI SoC架構的芯粒互連產品ML100 IO Die，展示其在Chiplet集成與高速互連領域的最新成果，吸引了... （來源：新聞頻道）
奎芯科技芯粒互連 2025-5-27 09:04
2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術革新力量。 德明利攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025 隨著AI產業化進程加速，存儲技術正從通用化向場景化... （來源：新聞頻道）
德明利存儲AI 2025-5-26 09:04
Synology 群暉科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企業級數據管理和備份方案，包括即將發布的 ActiveProtect 備份一體機最新型號 DP7200，以及未來即將推出的雙主動 NVMe 全閃存產品 PAS7700。 群暉董事長兼首席執行官翁英暉表示："群暉的目標一直是構建一個客戶可以信賴的數據管理生態系統... （來源：新聞頻道）
群暉全棧數據 2025-5-23 10:15
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