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瀾起科技宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)展控制器（MXC） 瀾起科技... （來源：新品頻道）
瀾起科技內(nèi)存擴(kuò)展控制器 2025-9-3 09:28
廣東橫琴 ——瀾起科技今日宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的內(nèi)存擴(kuò)展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已開始向主要客戶送樣測試。該芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協(xié)議，致力于為下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴(kuò)展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴(kuò)... （來源：新聞頻道）
cpu核 2025-9-1 13:08
適用高度密集計算需求隸屬SGH （Nasdaq： SGH) 控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular 世邁科技 （“SMART”） 宣布推出極致可靠性內(nèi)存解決方案Zefr™ ZDIMM™內(nèi)存模塊。 ZDIMM 內(nèi)存模塊適用于數(shù)據(jù)中心、超大規(guī)模系統(tǒng)、高性能計算 （HPC） 平臺和其... （來源：新品頻道）
世邁科技 Zefr ZDIMM 內(nèi)存模塊 2024-4-7 09:19
新的注冊時鐘驅(qū)動器和客戶端時鐘驅(qū)動器IC率先支持速度高達(dá)6400MT/s的DDR5服務(wù)器和客戶端DIMM模塊全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）和第三代DDR5寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）。憑借這些全新驅(qū)動器IC，瑞薩仍舊是唯一一... （來源：新品頻道）
瑞薩電子客戶端時鐘驅(qū)動器CKD RCD DDR5 2023-6-28 15:35
• 業(yè)界最快的DDR5服務(wù)器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8Gbps• 與英特爾、瑞薩電子合作，SK海力士領(lǐng)航MCR DIMM開發(fā)• 努力尋求技術(shù)突破，鞏固在服務(wù)器DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位SK海力士(或‘公司’，www.skhynix.com)今日宣布成功開發(fā)出DDR5多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組(MCR DIMM, Multiplexer Com... （來源：新品頻道）
SK海力士 服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM 2022-12-8 10:02
近期，三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理（PIM）技術(shù)方面的最新進(jìn)展。Hot Chips 33會議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會議，每年都會有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。 三星半導(dǎo)體 HBM-PIM 三星發(fā)布的信息包括，三星首次成功將基于PIM的高帶寬存儲器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系統(tǒng)中，并... （來源：新聞頻道）
三星內(nèi)存 2021-8-24 13:21
專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開售Intel®Agilex™ F系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 開發(fā)套件。套件中的PCI-SIG兼容開發(fā)板讓工程師能夠使用板載Agilex F系列FPGA來開發(fā)和測試PCI Express (PCIe) 4.0設(shè)計。該套件提供配備所有軟硬件的完整設(shè)計... （來源：新品頻道）
貿(mào)澤Agilex 2021-2-4 15:50
全球領(lǐng)先的服務(wù)器生產(chǎn)商，添置靈活性極高的組裝機(jī)，來滿足難度甚高的組裝要求。浪潮集團(tuán)是全球增長速度最快的服務(wù)器生產(chǎn)商，銷量穩(wěn)占全球前三及中國第一的位置。該公司在蘇州的高端服務(wù)器主板研發(fā)及生產(chǎn)基地剛剛落成，選購了環(huán)球儀器FuzionOF™異型組裝機(jī)，來處理面積特大及特重的基底板，與及自動... （來源：新聞頻道）
FuzionOF貼片機(jī) 云服務(wù)大數(shù)據(jù) 2019-10-21 16:04
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM器件34AA04。新器件專門設(shè)計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模塊，同時也支持上一代DDR2/3平臺。 新... （來源：新品頻道）
Microchip4 Kb I2C串行存在檢測SPDEEPROM34AA04 2014-4-23 10:56
Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡(luò)和存儲系統(tǒng)、先進(jìn)計算平臺、工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中要求嚴(yán)苛的存儲器應(yīng)用。 DDR3是為支持800 -1600 Mbps的數(shù)據(jù)速率（頻率400 - 800 MHz）而制定的DDR DRAM接口技術(shù)，該數(shù)據(jù)速率是... （來源：新品頻道）
MolexDDR3 DIMM 2013-5-16 16:24
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