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• 中國版接口采用適合中國客戶需求的外形尺寸，在保持全球規范的同時，體現了本地設計需求 • HSAutoLink C 系統兼具創新和出色性能，榮獲中國行業權威獎項 全球電子行業巨頭和互聯創新領軍企業Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產品榮獲中國一項享有盛譽的行業獎項*。... （來源：新聞頻道）
Molex 莫仕 汽車設計師 制造商 汽車 2025-9-19 11:00
• 中國版接口采用適合中國客戶需求的外形尺寸，在保持全球規范的同時，體現了本地設計需求 • HSAutoLink C 系統兼具創新和出色性能，榮獲中國行業權威獎項 全球電子行業巨頭和互聯創新領軍企業Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產品榮獲中國一項享有盛譽的行業獎項*。該系... （來源：新聞頻道）
Molex莫仕汽車 2025-9-18 11:22
工業自動化和數字化轉型發展正當時，工業互聯網、工業物聯網等新興技術正加速融合工業應用。華北工控基于嵌入式力量加碼布局工業智能控制領域，基于飛騰E2000Q處理器打造了國產化主板EMB-3551，可無縫集成于工業物聯網(IIoT)網關/平臺。 EMB-3551實現了更安全可信設計，并擁有出色的數據處理能力... （來源：新品頻道）
華北工控EMB3551 2025-9-16 10:25
在工廠車間的粉塵里、地鐵隧道的潮濕中、銀行機房的24小時監控下，邊緣計算設備不僅要“算得快”，更要“扛得住”。控道智能BPC-L邊緣計算盒子，以14代Intel酷睿Ultra處理器為核，搭配全場景硬件配置與工業級防護設計，成為機器視覺、智能安防、自動化生產等場景的“靠譜算力... （來源：新品頻道）
控道智能邊緣計算盒子 2025-9-10 11:05
隨著數字化轉型的加速，智能商顯行業迎來了更加廣闊的發展空間，應用場景已覆蓋零售、商業、教育、醫療、交通等領域，數字標牌、互動式信息顯示系統、智能會議室系統等產業市場規模快速增長。 華北工控以市場需求為導向，基于工控力量加碼布局智能商顯市場，采用瑞芯微旗艦級芯片RK3576推出嵌... （來源：新品頻道）
瑞芯微RK3576處理器 2025-9-2 11:21
在工業控制、數據采集與通訊系統等場景中，差分信號因具備抗共模干擾、低傳輸損耗的優勢，成為高精度信號傳輸的首選形式。芯佰微電子（Corebai）推出的 CBMG709 低壓 CMOS 差分 4:1 多路復用器，憑借寬電源范圍、低導通電阻、高速切換等特性，為差分信號的路由與切換提供了高可靠性解決方案。本文... （來源：技術文章頻道）
多路復用器 工業控制 數據采集 通訊系統 2025-8-28 10:23
邊緣AI網關作為承載物聯網與人工智能融匯應用的關鍵設備，正在經歷市場需求的爆發式增長。華北工控緊跟發展大勢，推出了支持邊緣AI網關集成應用的嵌入式主板EMB-3513。 EMB-3513主要性能參數： • 支持NXP I.MX93雙核A55 1.7GHz處理器，和I.MX91單核A55 1.4GHz處理器可選配置... （來源：新品頻道）
華北工控EMB3513主板處理器 2025-8-12 14:19
2025年8月8日，長光辰芯(Gpixel)正式推出全新產品GSENSE1517BSI，該產品采用大像素設計，具有更高的靈敏度，感光譜段覆蓋軟X射線、紫外、可見光和近紅外，憑借原生16bit 輸出和三面可拼接的結構設計，是天文觀測領域的理想之選。 大像素+高靈敏度，探測極微弱信號 GSENSE1517BSI的像素尺寸為15&m... （來源：新品頻道）
長光辰芯GSENSE1517BSI 2025-8-8 15:10
產品概述 在科技日益發展的今天，智能手機攝像頭已不再局限于簡單的拍攝功能。近年來，隨著TOF（Time of Flight，飛行時間）深度感知技術的快速發展，在3D感應領域的應用也越來越廣泛，已逐漸成為智能手機3D攝像頭創新發展的新引擎。 為了滿足行業發展的需求，力芯微推出了用于3D TOF的激光二極管... （來源：新品頻道）
力芯微激光二極管ET75016 2025-8-7 11:12
2025年8月5日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導體（Nexperia）74LVC2G04、艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DM... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44
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