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致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布擴(kuò)充其預(yù)認(rèn)證的無線模塊產(chǎn)品系列,專門用于滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)需求。該產(chǎn)品系列包括業(yè)內(nèi)獨(dú)特的全棧多協(xié)議解決方案模塊,滿足商業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,并具有靈活的封裝選項(xiàng)和... (來源:新品頻道)
Silicon Labs xGM210PBBGM220MGM220BGX220 2020-11-3 14:46
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