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2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車(chē)通用評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)通用評(píng)估板... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平NXP汽車(chē)評(píng)估板 2025-8-12 16:30
2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動(dòng)IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應(yīng)用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場(chǎng)景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計(jì)算在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)與帶寬... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導(dǎo)體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車(chē)12V BMS應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車(chē)12V BMS... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán)汽車(chē)12V BMS應(yīng)用方案 2025-4-14 11:37
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全電源管理芯片的汽車(chē)通用評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)通用評(píng)估板方案展示板圖 隨著全球汽車(chē)工業(yè)邁入智能化的新階段，汽車(chē)制造商不僅迎來(lái)巨大機(jī)遇，... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán)汽車(chē)通用評(píng)估板方案 2025-1-3 10:20
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR1335圖像傳感器和恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus處理器的機(jī)器視覺(jué)方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi和NXP產(chǎn)品的機(jī)器視覺(jué)方案的展示板圖 隨著城市化進(jìn)程的加速推進(jìn)和科技發(fā)展的日新月異，智慧城市... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大友尚集團(tuán)onsemi NXP產(chǎn)品 機(jī)器視覺(jué)方案 2024-11-20 10:09
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車(chē)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車(chē)——第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)既是對(duì)世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
大聯(lián)大世平集團(tuán) 駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案 2024-10-25 11:05
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線(xiàn)盒）評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖 近年來(lái)，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán)NXPHVBMS BJB評(píng)估板方案 2024-9-11 09:55
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖 隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán)NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業(yè)BMU方案 2024-9-5 11:41
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團(tuán) 芯馳 NXP 車(chē)輛無(wú)鑰匙系統(tǒng) 2024-8-6 13:04
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