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2017年7月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平憑借恩智浦(NXP)產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強(qiáng)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),推出多個(gè)基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案,力求幫助客戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)音質(zhì)的提升,同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)計(jì)的空間。大聯(lián)大世平此次推出的智能手機(jī)... (來(lái)源:解決方案頻道)
智能手機(jī) 智能音頻功放解決方案NXP TFA9888 2017-7-19 09:34
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