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9月25日，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）在上海舉辦的年度技術峰會上，正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司（Zensemi）展開合作，初期將以成熟40納米制程為切入點，專注于汽車電子領域的CMOS產品。格羅方德強調，相關技術將由其提供支持。 格羅方德中國區總裁胡維多（... （來源：新聞頻道）
格芯增芯科技40nm汽車芯片 2025-9-26 15:23
隨著AI存儲需求的急劇膨脹，SSD也逐漸成為數據中心里的發熱大戶。 Solidigm發布了全球首款采用液冷冷板散熱的服務器SSD，基于一年多前發布的Solidigm D7-PS1010 E1.S發展而來，專為下一代無風扇服務器環境準備。 D7-PS1010是Solidigm的第一款PCIe 5.0 SSD，也是首次采用電荷捕獲閃存，SK海力... （來源：新品頻道）
SolidigmSSD 2025-9-26 10:07
中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統級芯片（SoC）已進入大規模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數據吞吐... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
雷莫（LEMO）推出OPTIMA D系列，這是一款堅固耐用的緊湊型連接器平臺，專為在最嚴苛的環境中提供高性能而設計。該系列專為軍工、航空航天及關鍵任務系統打造，兼具微型尺寸和軍用級可靠性。 核心特點：堅固耐用、結構緊湊、可配置 OPTIMA D系列專為戰術通訊、無人機（UAV）、航空電子設備... （來源：新品頻道）
雷莫LEMO連接器 2025-9-18 16:11
xMEMS Labs今日宣布與東莞市瑞勤電子有限公司（Rayking）達成戰略合作，雙方將共同開發Cypress+Alta-S一體化揚聲器模塊，應用于新一代真無線耳機（TWS earbuds）。此次合作延續xMEMS的重大里程碑——將全球首款全頻MEMS揚聲器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量產。 這款全新模塊將于... （來源：新品頻道）
xMEMS瑞勤Cypress Alta S 2025-9-16 16:06
按照龍芯中科官方的說法，龍芯3C6000具有性價比優勢，已經得到客戶的認可。 龍芯中科表示，由于3C6000 CPU系列產品具有良好的性價比，其在OEM設備中的應用非常廣泛。該公司最近展示了3C6000 CPU系列產品的強大性能，其性能足以匹敵英特爾第三代至強處理器和至強鉑金8380處理器。 雖然3C6000的目標... （來源：新聞頻道）
龍芯3C6000 2025-9-15 15:31
近日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2025年上半年全球高端智能手機市場銷量同比增長8%，創下上半年歷史新高。這一增長速度遠超同期整體智能手機市場4%的同比增長，高端市場貢獻了全球智能手機收入的60%以上。從廠商排名看，蘋果、三星、華為位列前三。 從廠商表現看，蘋果在上半... （來源：新聞頻道）
智能手機 2025-9-10 11:21
高通技術公司今日宣布推出第二代驍龍® W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺，在連接、能效、產品形態以及定位追蹤方面為可穿戴技術帶來全面提升。 基于Skylo的窄帶非地面網絡（NB-NTN），第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5平臺首次將衛星通信支持引入可穿戴設備行業。這一進展支持從可穿戴設備直接進行雙向應... （來源：新聞頻道）
GPS高通驍龍W5 2025-8-21 16:08
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中，可為智能邊緣設備提供高效的人工智能加速，從而推動揚智科技的設計服務業務發展，以滿足人工智能帶動的專用集成電路設計需求。 隨著消費和工業市場對以視頻為中心的智能化設備需求加速增長，Ceva, Inc.(納斯達克... （來源：新聞頻道）
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-19 10:27
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中，可為智能邊緣設備提供高效的人工智能加速，從而推動揚智科技的設計服務業務發展，以滿足人工智能帶動的專用集成電路設計需求 隨著消費和工業市場對以視頻為中心的智能化設備需求加速增長，Ceva, Inc.(納斯達克股... （來源：新聞頻道）
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-15 15:39
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