作者：Kelly Bai為了滿(mǎn)足更小的方案尺寸以降低系統(tǒng)成本，小型化和高功率密度成為了近年來(lái)DCDC和LDO的發(fā)展趨勢(shì)，這也對(duì)方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業(yè)界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上POL的熱阻測(cè)量方法及SOA評(píng)估方法。PCB Layout對(duì)熱阻的影響芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)都會(huì)標(biāo)注芯片的熱阻參... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
POL熱阻測(cè)量 SOA評(píng)估 2022-6-14 10:37
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